（文章来源：TechEdge）
据日经新闻报道，苹果公司将于明年推出三款搭载高通X55基带的5G手机。据报道，该基带将搭配新的 Apple 芯片组（最有可能称为 A14 Bionic），这将是该公司首款采用 5nm 工艺制造的基带芯片组。一般来说，向更小的制造工艺的过渡可以使芯片更加高效，同时允许将更多的处理能力压缩到更小的空间中。
这并不是我们第一次听到苹果计划在 2020 年发布首款 5G 手机的传言，也不是我们第一次听说苹果将发布三款 5G 手机。 知名苹果分析师郭明池早在7月份就做出了类似的预测。 最新的消息是，在两家公司四月份解决了持续的法律纠纷后，苹果计划使用高通基带。从长远来看，苹果被认为正在开发自己的内部基带，并于7月收购了英特尔的大部分智能手机基带业务。
该消息也证实了之前的传言，即苹果计划在明年的芯片中使用 5nm 工艺芯片，而不是自 2018 年推出 A12 Bionic 芯片以来一直使用的 7nm 工艺。苹果的竞争对手华为也被认为正在研究其自己的5nm芯片将于明年同期推出。
除了5G和新制程技术芯片外，明年的iPhone也有望成为苹果自2017年以来首次重新设计的旗舰手机，并可能配备屏下指纹传感器。除了三款旗舰产品之外，苹果还可能在明年初发布一款低价的iPhone SE换代产品。
（责任编辑：fqj）
