2020 年 11 月 12 日，意法半导体 (ST) 将通过参与Qualcomm® Qualcomm® Platf或m 平台解决方案生态系统计划来采用 Qualcomm 。 Technologies（Qualcomm Technologies, Inc）技术开发创新的软件解决方案。
作为该计划的一部分，意法半导体为 OEM 制造商 提供预先验证的MEMS 和其他 传感器 软件，用于下一代智能手机、互联PC、物联网和可穿戴设备提供高级功能。近期，高通科技预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能运动追踪IC传感器软件，以及意法半导体最准确的压力传感器。
新型运动跟踪传感器 iNEMO LSM6DST 是一款 6 轴惯性测量单元 (IMU)，在紧凑高效的系统级封装中集成了 3 轴数字加速度计和 3 轴陀螺仪。 LSM6DST的功耗在高性能模式下为0.55mA，在仅加速度计模式下仅为4μA，能够以极低的功耗实现全时高精度运动跟踪。 LPS22HH 是意法半导体业界首款采用 I3C 总线的低噪声 (0.65Pa)、高精度 (±0.5hPa) 压力传感器。 LSM6DST 与 LPS22HH 搭配使用，可以提高位置跟踪的精度，同时满足最严格的要求。功率预算限制。
对于成像应用，LSM6DST 支持 EIS 和 OIS（电子 和 光学 图像稳定）应用，因为该模块包括专用的可配置 OIS 和辅助 SPI信号可以为 OIS 配置处理路径、可配置陀螺仪和加速计信号路径，以及辅助 SPI 和主接口（SPI/I²C 和 MIPI I3CSM）。
此外，意法半导体同时推出了最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品输出功率高达50W，可以让消费者无需插电即可快速为手机、平板电脑、笔记本电脑等个人供电in. 电子产品补充电量的需求在安全性和充电速度上与有线充电相当。在手机无线充电应用方面，意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代的两倍。
STWLC88内部集成了多种电路，适合集成到各种对PCB面积要求严格的应用中。 STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求，并与市场上所有Qi EPP认证的发射器完全兼容。
目前，由于上游晶圆厂商供货能力不足，以及近期推出的iPhone12系列手机充电器缺乏，导致快充芯片市场严重短缺。意法半导体推出最新一代Qi无线超级快充芯片STWL
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