为了满足高性能计算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片是必然设计并配备HBM内存。因此，封装形式也从2D走向2.5D和3D。随着芯片制造不断向更小的工艺节点迈进，晶圆代工厂采用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，这种模式也意味着晶圆代工厂将抢占传统封测厂的部分业务。因此，自2011年台积电宣布进军先进封装领域以来，其对传统封测厂的“威胁论”就没有停止过。这个说法属实吗？
事实上，传统封测厂还是有一定竞争力的。首先，大量电子产品仍然依赖其多样化的传统封装技术。尤其是近年来，随着AIoT、电动汽车、无人机等的快速发展，其所需的电子元件大部分仍采用传统封装技术。其次，面对晶圆代工厂积极进军先进封装领域，传统封测厂也没有忽视并拿出了具体的解决方案。
来自传统封装测试工厂的先进封装
2023年以来，AIGC快速发展，带动了AI芯片和AI服务器的热潮，其中台积电推出的CoWoS 2.5D先进封装技术起到了关键作用。然而突如其来的需求却让台积电不堪重负。面对这种情况，日月光、Amkor等传统封测厂商也相继展示了自己的技术实力，无意在这一领域缺席。
▲ASE FOCoS-Bridge结构图
例如，日月光的FOCoS技术可以集成HBM和核心计算组件，将多个芯片重新组织成扇出模块，然后将它们放置在基板上，实现多芯片集成。今年5月发布的FOCoS-Bridge技术可以利用硅桥（Si Bridge）完成2.5D封装，有助于打造AI、数据中心和服务器应用所需的高端芯片。
此外，ASE Silicon Products的FO-EB技术也是集成核心计算组件和HBM的强大工具。如下图所示，该技术没有使用硅中间层，而是使用硅桥和再分布层（RDL）。要实现连接，还可以实现2.5D封装。
▲硅FO-EB结构图
除了与三星共同开发H-Cube先进封装解决方案外，另一大封装测试公司Amkor也已经布局了“类CoWoS技术”，可以通过中间层连接不同的芯片和 TSV 技术。它还具有2.5D先进封装能力。
▲Amkor技术结构图
中国大陆封装测试厂商江苏长电的XDFOI技术，采用TSV、RDL和微凸块技术，将逻辑IC和HBM集成在一起，瞄准高性能计算领域。
近期高端GPU芯片需求激增，台积电CoWoS产能供不应求。 NVIDIA也在积极寻求第二甚至第三供应商的支持。日月光集团已经以其2.5D封装技术参与其中，Amkor类似的CoWoS技术也在磨砺中，这足以表明传统封装测试厂商仍然有足够的实力对抗晶圆代工厂进入先进封装领域的威胁。
纵观产品，晶圆厂的先进封装技术锁定在NVIDIA、AMD等一线厂商；而其他非高端产品仍会被选择。日月光、Amkor、江苏长电等传统封装测试工厂提供OEM服务。总体来看，传统封装测试大厂在不缺席先进封装领域、把握逐渐扩大的现有封装市场的情况下，仍能保持市场竞争力。
编辑：黄飞
