电子爱好者网报道（文/刘静）近日，北京康美特
科技有限公司
公司（以下简称为：康美特）科创板IPO获上交所受理。拟发行不超过4007万股A股，募资3.7亿元，投资
半导体封装材料产业化项目等
康美特是一家研发、生产、销售电子封装材料、高性能改性塑料等高分子新材料的高新技术企业。主要产品有有机硅封装材料、环氧封装材料、高耐热改性聚苯乙烯、高抗改性聚苯乙烯。产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体特种照明、半导体器件封装、航空航天、电器及
锂电池防护等领域。
经过十多年的发展，康美在我国
LED芯片封装电子胶粘剂领域占据领先地位，并成为国内首家实现
制造商 Mini LED硅胶封装胶量产。 。
2022年营收343百万，率先量产MiniLED有机硅封装胶
电子胶粘剂作为电子封装材料的主要类别之一，近年来市场需求呈现爆发式增长。据QY Research预测，2021年全球电子胶粘剂市场规模将达到428亿元，预计2028年将增长至705亿元，复合年增长率为7.3%。
康美特电子封装材料的主要产品形态是用于LED芯片封装的电子胶粘剂。那么近年来其业绩增长情况如何呢？从营收和净利润来看，康美特2020年、2021年、2022年营收分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元，对应归属母公司净利润分别为1980万元、3.3亿元、 4800万元。营收并未保持同比增长趋势，2022年较2021年下滑23.95%。虽然2022年净利润增速较2021年有所下滑，但仍将达到45.45%。
从主营业务来看，康美特2020年和2021年的营收主要来自于高性能改性塑料业务。该业务实现销售收入分别为1.46亿元和2.33亿元，分别贡献52.64%和52.04%。的收入。 2022年，康美特高性能改性塑料业务营收将大幅下滑，而需求较好的电子封装材料业务营收下滑幅度较小，销售收入首次超过高性能改性塑料业务。 。
从应用领域来看，康美电子封装材料主要应用于新型显示和半导体通用照明两大领域。 2022年，这两个领域的收入占比将分别为25.83%和21.70%。高性能改性塑料主要应用于建筑节能领域。 2021年，该领域的收入占比为36.35%，2022年这一数字下降至14.05%。
2018年以来，康美特在Mini/MicroLED领域处于领先地位，成功实现MiniLED硅胶封装胶的量产。康美特高折射率有机硅灌封胶、电子环氧灌封胶、LED环氧模塑料等核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越等国际知名厂商相当的水平，以及日本的稻田。 ，适用于SMD、POB、COB、CSP等多种封装方式，并已在主流下游厂商中实现进口替代。
康美特电子封装材料的直接或终端客户包括红利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份、京东方、华为、TCL科技、海信等国内LED封装行业上市公司等国内龙头企业新型显示产业的龙头企业，以及欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际照明及新型显示产业的龙头企业。
筹集3.7亿元加大半导体封装材料投资
招股书显示，2020年、2021年、2022年，康美特研发费用分别为1870.77万元、2649.96万元、2589.15万元，占营业收入的比例分别为6.59%、5.88%、7.56%。 2022年研发投入将收缩，但研发费用率将上升。三年研发投入仅为7109.88万元，不到1亿元。截至2022年12月末，康迈共有研发人员65人，占员工总数的23.99%。
在电子封装材料和高性能改性塑料行业，康美的国际竞争对手主要包括美国杜邦、日本信越、日本稻田、日东电工、骏马半导体、德国巴斯夫、美国Polysource、奥地利Sunpor、日本积水化学、美国Nufa等，国内企业有德邦科技、华海诚科、汇天新材料、汇通股份、南京巨龙、禧年科技与国内竞争对手相比，康美特电子封装材料和高性能改性塑料产品毛利率更高，研发费用率也更高。
为了应对同行企业的竞争，康美特不断进行新产品、新款式的研发，完善和优化产品配方和生产工艺，更新迭代，不断丰富产品体系。
本次科创板IPO，康美特拟募集资金3.7亿元，用于加大半导体封装材料产业化力度，拓宽公司在Mini/MicroLED、半导体特种照明等新兴应用领域的业务布局，培育新利润增长点。
此外，在贝伦研发实验室项目中，康美特计划投资6100万元用于先进高分子材料技术研发和研究平台建设，加快Mini/MicroLED前沿技术研究，提升公司核心竞争力。技术优势。
本次募集资金投资的上述项目完成后，康美特将新增Mini/MicroLED电子封装材料、半导体特种照明等电子封装材料生产线，年产量合计1500吨。
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