插入式5G基带终于成为过去。
三星电子今天（9月4日）发布了首款移动SoC芯片Exynos 980，集成了5G基带，也称为AP（应用程序处理器）和BP（基带处理器）被封装在一颗芯片中。与目前5G手机普遍采用的外置基带方案相比，更高的集成度不仅可以降低功耗和发热量，还可以减少对手机内部元件空间的占用。
规格规格方面，Exynos 980基于8nm工艺打造，采用8核CPU设计，拥有2个Cortrex A77大核（2.2GHz）和6个Cortex A55小核核心（1.8GHz）。 GPU 是 Mali G76 MP5。
通信性能方面，三星介绍，Exynos 980在Sub 6GHz频段下可达到5G网络下最快2.55Gbps，在4G上最高1Gbps ，双模并行达到3.55Gbps。
根据官方信息，Exynos 980还集成了支持100兆像素（ISOCELL Bright HMX）单摄像头的ISP和性能提升至2.7倍的NPU单元，用于人工智能运算、内容过滤、隐私保护、混合现实等场景。
外设方面，Exynos 980 支持Wi-Fi 6、蓝牙5、4K 120FPS 编解码器、3360x1440 分辨率屏幕、UFS 2.1 闪存、LPDDR 4X 内存等等。
Exynos 980已开始向客户发送样品，并将于今年年底开始量产。
此前，联发科也宣布已经开始送出其首款集成5G基带的SoC样品，7nm工艺，CPU核心同样是Cortex A77，但GPU是更强大的Mali G77，并且最快的5G下行速度已达到4.7Gbps，不过需要等到明年Q1才能量产。
联发科和三星已经行动起来，华为和高通的ARMA77解决方案5G集成SoC应该很快就会正式发布。
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