全球第二大半导体封测工厂美国公司AmkorAmkor在中国投资了第四家先进封测工厂T6。它位于龙潭公园，于昨天（10日）落成。 公司正在台湾扩建工厂，主要是为了应对未来5G时代的到来以及IoT和自动驾驶汽车的快速增长，将继续推动晶圆级封装和测试需求。
Amkor 在全球共有 22 个封装和测试工厂，生产基地位于日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚和葡萄牙。全球共有员工21,000人，加上昨天启用的龙潭公园扩建工程，投资新台币23亿元。包括T6工厂在内，Amkor在台湾已拥有四座封装测试工厂，另外三座分别位于桃园龙潭和湖口。新工厂占地约1公顷，每月可提供4万件测试。
据住科管理局统计，2018年全球半导体市场总销售额为4634亿美元，年增长12.4%。去年半导体总产值为810亿美元，仅次于美国和韩国。排名第三的 Amkor 计划扩建龙潭工厂。这不仅适逢全球经济景气回升、半导体市场高速增长，也与全球大型半导体晶圆厂积极扩产同步，为半导体行业晶圆级封装、先进技术提供完整的解决方案服务。测试和凸点探针 DPS。
同时也说明全球半导体产业集群效益显着，将上游IC设计、晶圆材料、光掩模、晶圆制造与代工、封装测试相结合，基板供应业务等，形成完整的产业链。
Amkor 积累了多年先进的封装和测试技术，相关隐形激光切割技术、等离子蚀刻切割技术等均受专利保护。目前提供Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Intel等世界一流的芯片设计师服务、产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品，如手机、服务器、机台-顶盒等
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