芯片制造的国产化还有很长的路要走。比如EDA工具、光刻机等的国产化，都还有很长的路要走。统计显示，现阶段我国清洗、热处理、脱胶设备国产化率已分别达到34%、40%、90%，胶水开发、蚀刻、真空镀膜国产化率已达到10-30%。原子层沉积、光刻、测量检测、离子注入等领域的国产化率暂时低于5%。前面的路还很长，还有很多创新需要创新，还有很多困难需要克服。
我们还积极致力于光刻机的研究。比如华为在光刻机技术上也取得了不错的成绩。去年年底，华为公开了一项名为“反射器、光刻装置及控制方法”的专利，涉及EUV光刻的关键技术。
编辑：黄飞
