。 Qualcomm 已停止开发Intel 20A芯片。
他认为Intel缺乏与高通等一线IC设计业者的合作，这将不利于RibbonFET和PowerVia的成长，进一步使得Intel 18A研发和量产面临更高的挑战不确定性和风险。
郭明錤指出，先进制程进入7nm后，来自一线IC设计业者的高端订单对于晶圆代工厂来说更为重要。
据说一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模厂商可以显着提升芯片制造商的技术实力代工厂与一般订单相比。这也是台积电迄今为止领先其他竞争对手的关键，也是高通停止开发Intel 20A对Intel造成的最大负面影响。
他表示，7nm之后，IC设计人员的开发成本大幅增加，导致在同一节点上与不同代工厂合作变得困难。
据悉，高通公布最新季度手机芯片营收为52.6亿美元，同比下降25%，低于FactSet调查分析师的预期。此外，高通销售额下降23%至84.5亿美元，低于华尔街预期；利润下降一半以上，至18亿美元。不仅如此，高通本季度营收预测区间中值81亿美元至89亿美元也低于预期。为了进一步降低成本，下一步将进行裁员。以高通3nm芯片开发为例。由于高通与台积电和三星建立了合作，再加上裁员以及智能手机市场仍在下滑，没有足够的资源回来。为Intel 20A（约相当于台积电3nm）开发芯片。
根据公开信息，Intel计划从Intel 10逐步转向Intel 7和Intel 4，并将继续向Intel 3、Intel 20A和Intel 18A工艺发展。
据悉，Intel 7已量产，Intel 4将于今年下半年推出，用于Core处理器 (Meter Lake)，Intel 3 正在按计划推进。 Intel 20A和Intel 18A的测试芯片已经流片。 Intel 20A采用RibbonFET技术，与三星的GAA晶体管技术类似，此外，Intel独特的、业界首创的背面电力传输网络将用于优化信号通过消除晶圆正面的 电源 布线要求，实现 传输。如果一切顺利的话，Intel 20A工艺技术原本计划在2024年量产。
虽然去年Intel发布ArrowLake时就宣布其CPU模块将采用Intel 20A工艺，但随后有报道称将转用台积电的N3工艺。目前有消息称，Intel已经放弃在Arrow Lake中使用20A工艺，其上的所有小芯片都将由台积电生产。
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审稿人兼编辑黄宇
