近期，爱立信推出了三款全新Massive MIMO无线产品和六款RAN Compu产品。新推出的产品和解决方案将加速5G中频应用的普及。此次推出的新品内置爱立信硅芯片系统（SoC），可为节能、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。
爱立信的Antenna集成无线电产品组合（AIR）中的新型超轻型中频大规模MIMO 5G无线电产品旨在简化运营商的中频部署，可实现帮助运营商提供全面的5G用户体验，同时减少站点占地面积，容量提升3倍以上。
新发布的无线产品重量仅20公斤，比上一代产品减轻45%，能效提升20%。由于新产品采用被动式冷却系统，因此可以最大限度地降低现场维护成本。无论是在城市高层建筑还是在郊区和农村地区，都可以部署这些无线产品来实现固定无线接入、汽车、交通和物流应用。
爱立信还在其RAN计算产品组合中增加了六款新产品，包括室内和室外4G容量扩展和中频5G普及解决方案，吞吐量提高高达50％，能耗降低15％至20％ 。
爱立信大规模 MIMO 和 RAN 计算产品组合的这些最新成员内置了爱立信硅系统芯片。该芯片的架构设计为Massive MIMO无线电系统提供实时信道估计和超精确波束成形，实现业界领先的覆盖范围和用户体验。该芯片与硬件架构的紧密协同设计嵌入了更高的安全性来保护软件和敏感数据。
责任编辑：PSY
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