一直专注于汽车半导体市场的三星电子宣布进军下一代功率半导体市场。相应地，业界人士也在关注硅半导体时代是否结束、新材料市场是否开放。
7月6日消息，据业内人士透露，三星电子近日在美国和韩国举办了2023年三星晶圆代工论坛。活动上，这家韩国半导体巨头宣布将于2025年推出8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务，面向消费、数据中心和汽车应用。
功率半导体用于各种电子设备，例如智能手机和家用电器，以转换功率和控制电流。近年来，随着世界迅速转向电动汽车和自动驾驶汽车，功率半导体的价格不断飙升。因此，半导体行业寄希望于利用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物材料替代硅作为晶圆材料来制造功率半导体。复合材料比传统硅更耐用、更节能，能够承受汽车等恶劣条件。
主导功率半导体市场的欧洲半导体公司已经在积极投资新材料。德国领先的电力和汽车半导体公司英飞凌正在德国德累斯顿和马来西亚进行大量投资，以扩大碳化硅半导体的生产。法国公司意法半导体与中国半导体企业合作，在中国设立合资工厂生产SiC。
韩国企业也在投资下一代功率半导体作为新的增长动力。三星电子今年年初通过成立功率半导体工作组正式启动功率半导体业务。 芯片厂商正在逐步实现业务，比如本次论坛提到的具体服务方案。
除此之外，韩国SK集团正在为其每个附属公司构建下一代功率半导体价值链，从SK siltron的SiC晶圆生产到SK powertech的SiC功率半导体设计和制造。
SK海力士收购的代工公司Key Foundry也在开发GaN代工工艺。
韩国8英寸代工公司DB Hi-Tech也于2022年开始开发SiC和GaN工艺，目标是在2024年完成GaN工艺的开发并在2025年开始商业化。
审稿编辑：刘庆
