上期我们分享了三星 Galaxy S23+的内部元件以及IC在主板上的分布。今天我们一起回顾一下整个与ewisetech拆解的过程。
拆开之前还是一样。关闭手机并取出卡托。 S23+卡托依然有硅胶圈。后盖和内支架用胶水固定。用热风枪将后盖加热到一定温度，然后用吸盘和尖头针慢慢打开后盖。
后盖上还有一个后置摄像头盖，是用泡沫胶固定的。盖子正面有泡沫以保护镜头。
拆解实际上就是将部件一层一层地剥离。拆开后盖后可以看到主板盖和扬声器是用螺丝固定的。卸下螺丝后，就可以取下扬声器和主板盖了。
金属主板盖上贴有无线充电&NFC线圈和超宽带天线，并贴有大面积石墨片散热耗散。底部扬声器和振动器集成在一个模块中。
然后就可以拆掉主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、主板连接屏幕软板等。可以看到USB上有一个硅胶圈子板接口防水；后置摄像头支架上有定位孔和定位柱，可以相互固定。
电池依然用易拉胶固定，然后将按键和按键软板取下。软键盘正面有一个防水硅胶圈。
屏幕和内支撑用胶水固定，最后用加热台对屏幕进行加热和分离。操作与拆卸后盖相同。拆下屏幕后，在内支架正面贴上大面积石墨片，最后拆下液冷管，完成拆解。
拆解回顾：S23+内部采用了比较常见的三级结构，由2种类型共计23颗螺丝固定，并采用石墨片+导热硅脂+液冷管进行散热。 SIM卡托和USB接口以及按键软板均覆盖有硅胶圈，具有防水防尘功能。 S23+将振动器放入底部扬声器模块中，将底部扬声器和振动器集成为一个模块。整机拆解难度适中，还原性强。
审稿编辑黄宇
