以往设备拆解，我们先分享一下拆解步骤和内部结构。但大家最关心的还是内部器件或者IC信息。那么这次三星Galaxy S23+，我们先来看看主板的IC、屏幕和摄像头模块。
主板采用堆叠式结构。小板主要包含电源区域和处理器以及内存和闪存区域。
主板1正面主要IC（下图）：
1：三星-K3KL3L30CM-BGCT-8GB内存芯片
2：Qualcomm-SM8550-QualcommSnapdragon 8 Gen2处理器芯片
3：Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB闪存芯片
4：Skyw或ks-Sky58269-前端模块芯片
5：NXP-SN220-NFC控制芯片
6: Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
7：NXP-PCA9481-电池充电芯片
主板1背面主要IC（下图）：
1：三星-S2MPB02-电源管理芯片
2：高通-PM8550VS-电源管理芯片
3：高通-PM8550VE-电源管理芯片
4：三星-S2MIW04-无线充电芯片
5: Cirrus Logic-CS35L42-音频编解码器芯片
主板2正面主要IC（下图）：
1：NXP-超宽带芯片
2：前端模块芯片
3：Silicon Mitus-SM3080屏电源管理芯片
主板2正面主要IC（下图）：
1：高通-SDR735-RF收发芯片
2：高通-WCN6856-WiFi/BT芯片
3：QORVO-QM77098B-射频前端模块芯片
4：高通-QPM6810-射频前端模块芯片
5：高通-QPM6815-射频前端模块芯片
在上面的内容中，您可以看到三星Galaxy S23+采用了SAMSUNG S2MIW04无线充电芯片。 WiFi/BT芯片高通WCN6856。与S22+相比，除了一些芯片不同之外，其他部件基本相同。
它采用三星6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏幕，型号AMB655CY01。支持120Hz刷新率。
前置12兆摄像头，光圈f/2.2，支持自动对焦；后置10像素长焦摄像头（三星S5K3K1 f/2.4）+50像素广角摄像头（三星JN5 f/1.8）+12像素超广角摄像头（索尼IMX563 f/2.2），支持OIS防抖。
下一期我们将回顾三星Galaxy S23+的拆解过程和内部结构，不要错过！
审稿编辑黄宇
