下一代电子电子元件的尺寸和性能的发展趋势需要增加空间和减轻重量同时提供更多功能的制造技术。将模制互连器件 (MID) 和激光直接成型 (LDS) 技术相结合，可以在三维封装空间内集成多种功能，从而形成紧凑、轻质、高性能的器件。
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什么是 MID/LDS？
MID 代表模制互连器件，描述了任何三维热塑性载体，其中集成了导电金属表面以创建真正的机电器件。通过引入电镀通孔和焊盘等功能，将天线和传感器接口等电子元件和组件纳入其中，MID解决方案据说变得越来越受欢迎。
汽车：LED 照明组件
，具有 LDS 走线和 SMT 组件Molex 提供一系列出色的 MID 技术，其中激光直接成型 (LDS) 是最常见的。 LDS 使用 3 轴激光在使用专用催化树脂模制的 MID 表面上创建痕迹。此 3 步 LDS 流程包括：
1. 成型
虽然注塑工艺在 MID 的成功制造中起着至关重要的作用，但 LDS 需要富含专门添加剂的增强热塑性树脂。凭借 20 多年的 MID 制造经验，Molex 的专业知识可带来满足特定应用需求的设计，并确保塑料载体的最佳成型，从而实现可靠的 LDS 工艺。可用的塑料等级包括钎焊、塑料焊接、嵌件成型、包覆成型和引线键合功能。
2. 激光加工
激光工艺为金属沉积准备表面。激光蚀刻塑料表面，暴露 LDS 催化剂并形成“珊瑚状”结构，为金属与塑料的结合提供基础。
3.电镀
无电镀和电解电镀均可用于将金属沉积到激光处理的表面上。
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MID/LDS功能
为塑料电镀提供高度可扩展的解决方案：Molex 使用各种 MID 工艺来创建创新解决方案，包括但不限于 LDS 技术
电路路线可以位于结构表面内部、穿过结构，甚至可以围绕结构
小间距走线（小至 0.15mm）和高密度电路图案（例如电子安全屏蔽等应用）
微电子领域的馈电（例如电力传输）
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装配选项
完成这三个 LDS 步骤后，附加功能将通过以下过程集成到最终组件中：
表面贴装技术
引线键合
塑料焊接
塑料涂层
油漆
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应用行业
流量计
POS机外壳
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莫仕体验
Molex 在 MID/LDS 的设计和制造领域赢得了全球领导者的地位。我们的工程团队与 OEM、ODM 和战略供应商密切合作，开发 MID/LDS 天线和其他解决方案，以满足每种应用的特定需求。 Molex 在其他 MID 技术方面也拥有丰富的专业知识，提供创新、高度可扩展的塑料电镀方法以及集成到复杂系统中的方法。
Molex 在 MID/LDS 方面的其他优势包括： - 行业领先的专业知识：提供超过 500 亿个 MID 解决方案 - 全球设计支持 - 多个制造基地，包括汽车、医疗、消费电子产品和 Molex 是领先 OEM 高度认可的供应商跨许多行业，包括工业应用。
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