当前位置:数码通 > 手机

RK3588 PCB推荐叠层及阻抗设计

来源于 数码通 2023-09-30 15:46
在8层通孔板叠层设计中,顶层信号L1的参考平面为L2,底层信号L8的参考平面为L7。建议的堆叠方式为 TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom。建议基底铜厚全部1oZ,厚度1.6mm。详细堆叠设计如表1-1所示。

表1-1 8层通孔板1.6mm厚度堆叠设计

三、8层过孔板1.6mm厚度阻抗设计

①外层单端40欧阻抗设计:使用华球DFM工具,选择外层单端阻抗模型,输入对应的参数,计算出对应的线宽为5.8mil,且L1和L8层对称设计,因此L1和L8层上的40欧姆单端走线为5.8mil。如图1-1所示。

图1-1 外层单端40欧走线阻抗设计

②外层单端50欧阻抗设计:使用华球DFM工具,选择外层单端阻抗模型,输入相应参数,计算出相应线宽为3.8mil。 L1和L8层是对称设计,因此L1层和L8层之间的50欧姆单端走线为3.8m。如图1-2所示。

⑧内层单端50欧阻抗设计:使用华球DFM工具,选择外层单端阻抗模型,输入相应参数,计算出相应线宽为4.2mil。 L3和L6层是对称设计,因此L3层和L6层之间的50欧姆单端走线为4.2m。如图1-8所示。

图1-8 内层单端50欧走线阻抗设计

⑨内层差分80欧姆阻抗设计:使用华球DFM工具,选择外层单端阻抗模型,输入相应的参数,计算出相应的线宽/线距为4.0/4.0mil。 L3和L6层是对称设计。 ,所以L3层和L6层之间的80欧姆差分布线为4.0/4.0mil。如图1-9所示。

图1-9 内层差分80欧走线阻抗设计

⑩内层差分85欧姆阻抗设计:使用华球DFM工具,选择外层单端阻抗模型,输入相应参数,计算出相应的线宽/线距为3.6/4.4mil。 L3和L6层是对称设计。 ,所以L3层和L6层之间的85欧姆差分布线为3.6/4.4mil。如图1-10所示。

图1-10 内层差分85欧走线阻抗设计

表1-5 8层通孔板1.0mm厚度堆叠设计

七、八层通孔板1.0mm厚度阻抗设计

根据表1-5所示电堆设计参数,使用华球DFM软件计算阻抗。计算方法与上述8层1.6MM通孔一致。在不一一截图的情况下,计算出的阻抗线宽和线距如下表1-6所示。

表1-6 1.0mm厚度8层过孔板阻抗设计

8。 10层一级HDI板1.6mm厚度堆叠设计

在10层1阶板叠层设计中,顶部信号L1的参考平面为L2,底部信号L10的参考平面为L9。推荐的叠穿方式是

TOP-Signal/Gnd-Gnd/Power-Signal-Gnd/Power-Gnd/Power-Gnd/Power-Signal-Gnd-Bottom,其中L1、L2、L9、L10,建议使用1oZ,其他内层使用HoZ。图 1-13 显示了 1.6mm 板厚的参考叠层。

图1-13 10层1级HDI板叠层设计

登录后参与评论