近期，芯片供应能力的短缺已在各个领域蔓延。而在这个过程中，有人快乐，有人悲伤。我们来看一下整个供应链的供应情况。
硅片：12英寸产能已接近满
环球晶董事长徐秀兰昨天表示，明年半导体市场会比今年好，2022年甚至会比2021年更好。目前，环球晶各种尺寸的半导体硅片业务都很好，差不多12英寸的产能。满负荷运转，过去五年以及可预见的未来五年，增速最高的产品将是12英寸产品。
徐秀兰昨天利用电话会议的方式解释了环球水晶拟收购德国商人世创（Siltronic）的事宜，并发表了他对市场形势的看法。环球晶主要向台积电、三星等一线半导体厂商供应最重要的硅片材料。徐秀兰对整个半导体行业未来市场的看法颇具代表性。
徐秀兰认为，过去五年以及可预见的未来五年，增速最高的将是12英寸半导体硅片产品。在谈到收购世创时，她认为环球水晶和世创的12英寸产品各有优势，但产品不同。
世创营收规模约为环球水晶的0.75倍，截至三季度末，环球水晶手头现金及等值现金约为269.3亿元。谈及本次并购所需的资金，徐秀兰表示，他会先向银行借钱，然后分成两组。一组将加强并购的协同效应，另一组将计划发行新股或全球存托凭证（GDR）。缓慢降低负债率；环球水晶目前在全球9个国家拥有15个生产基地，而世创则在德国、新加坡、美国等3个国家拥有4家工厂。
徐秀兰强调，大家都可以看到，世创的财务状况也非常健康。因此，此时的并购与经济的繁荣无关，但双方都认为这是正确的方向，可以加快技术开发、产能扩张等。
法人指出，算上韩国新建工厂，环球晶月12英寸硅片产能约为100万片。世创的12英寸产能规模也相近。至于目前市场龙头信越公司12英寸硅片的月产能预计接近200片。数千件。
法律专家估计，就营收而言，环球水晶的市场地位已经是首屈一指，未来几年进一步夺得领先地位也不是梦。
晶圆代工：八英寸晶圆代工价格会大幅上涨吗？
据外媒11月24日报道，业内人士表示，2021年8英寸晶圆代工报价涨幅将高达40%。业内人士表示，2021年8英寸晶圆代工报价将上涨20-40%。今年第四季度，联华电子、GlobalFoundries、Vanguard Interna onal Semiconductor（VIS）等纯代工企业将生产8英寸晶圆。劳动力报价上涨约10%-15%。
此前，今年8月，产业链消息人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工厂将8英寸晶圆代工报价上调10%-20%。
据悉，2018年以来8英寸晶圆产能出现短缺，主要是因为手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器需求增加、指纹识别芯片等
产业链消息人士此前预测，8英寸晶圆代工厂产能紧张可能会持续到明年年底。
另外，此前产业链人士也多次提到，由于产能紧张，难以满足市场需求，8英寸晶圆代工厂商正在考虑提高2021年晶圆代工报价。
外媒称，晶圆代工价格上涨后，芯片供应商可能会提高芯片价格，以弥补代工成本的增加。同时，笔记本电脑电源管理芯片的价格也可能因此上涨。
密封和测试：代工厂密封和测试是否严格到明年第二季度？
法人指出，iPhone 12系列的需求持续超出预期。其中，iPhone 12 Pro的供货持续紧缺，主要是部分关键IC缺货。先进工艺晶圆代工厂产能紧张以及封测短缺的情况将持续到明年第2季之后。
观察iPhone 12系列新品的出货状况，法人指出，iPhone 12系列的需求持续超出预期，但供应却跟不上。尤其是iPhone 12 Pro的供应持续短缺，供应缺口比iPhone 12和iPhone 12 Pro Max还要大。 。
法人表示，iPhone 12供应问题主要是部分关键IC持续缺货，这将对苹果整体供应链厂商今年的出货预期造成一定影响。
从半导体芯片及封测供应链来看，法人指出，苹果（Apple）持续补货，先进制程芯片需求旺盛。晶圆代工产能相当紧张，后端封测产能也面临阻碍，供大于求。差距不断扩大。
法人预计，下游客户反复超额预订和排队下晶圆订单的情况至少会持续到明年第二季度。预计明年上半年半导体和封测行业仍将处于淡季。
天风国际证券分析师郭明池近日指出，iPhone 12 Pro和Pro Max的需求好于预期，抵消了iPhone 12和12 mini需求低于预期的影响，iPhone整体出货量好于预期。他对明年上半年iPhone 12系列的出货势头以及明年下半年新iPhone换机的需求持乐观态度。
技术分析公司Techinsights最近发布了一份报告，对存储容量为512GB的iPhone 12 Pro机型进行了分析。预计总体制造成本约为 514 美元。以美国市场单机售价约1299美元粗略估算，硬件制造成本占比约为39.5%。
国外tech网站iFixit此前拆解iPhone 12 Pro关键零部件供应商分析指出，除了苹果自行设计、台积电代工的A14处理器 ，美国内存厂商美光供应LPDDR4SDRAM；韩国内存制造商三星供应闪存存储；主要制造商高通（Qualcomm）提供5G和LTE通信收发器。
此外，高通还供应支持5G的RF模块和射频芯片；环旭电子是台湾日月光投资控股公司的子公司，供应超宽带（UWB）模块； Avago 提供功率放大器和双工器组件；苹果自己也设计电源管理芯片。
Techinsights进一步拆解分析认为，NXP（NXP）提供短距离无线通信芯片NFC，Skyw或ks还提供射频组件，Broadcom (Broadcom) 提供功率放大器模块。
芯片：涨价、缺货会成为常态吗？
供应链紧张之后，芯片短缺、涨价似乎已经成为常态。
首先看Nor Flash，有业内人士表示，由于消费者需求持续增加，近期NOR市场供应紧张。不仅苹果，非苹果手机今年普遍增加了OLED屏幕的使用，这增加了NOR芯片的需求。其他消费产品的需求也相当不错，PC和NB持续保持增长势头。但供给侧产能跟不上需求，推高价格。
旺宏及华邦均指出，近期客户下单积极，抢购货品，几乎没有议价。华邦也证实部分规格的产量确实有所增加。台湾两大NOR芯片厂对明年的市场形势相当乐观，乐观地认为全年的需求和均价都将好于今年。
此外，业内人士透露，中芯国际受益于逻辑芯片客户强劲的需求，不少电源管理芯片客户直接提价要求产能。因此，中芯国际本季度将更多产能转移至逻辑相关芯片。相对挤压NOR芯片客户的产能，据悉其主要代工客户GigaDevice每月损失数万片晶圆，全部被其他逻辑芯片厂瓜分，导致NOR供应紧张，进一步推高价格。
再看DRAM，力半导体黄崇仁表示，明年DRAM缺货的程度是难以想象的。
过去市场基本认为8英寸晶圆产能供不应求，但现在黄崇仁对供应链情况更加紧张。晶圆产能已经紧张到难以想象的程度，甚至有2、300片晶圆被挤出。决不。虽然功率半导体制造有限公司计划建设新工厂，但钢材价格上涨，工人难找。可能至少需要三年时间。他预计，从明年下半年到2022年，逻辑IC和DRAM市场的缺货程度将达到难以想象的程度。
黄崇仁解释，随着疫情开始放缓，各行各业都在等待明年上半年的蓬勃发展，而随着5G、AI等应用不断上升，半导体的需求只会变得更强。功率半导体目前拥有8英寸产能约9万片，12英寸产能为10万片。整体产能利用率已达100%。而未来五年，晶圆代工产能将是半导体行业的关键。功率半导体制造有限公司已确认将涨价，目前正在积极为客户去瓶颈、挤出更多产能。
功率半导体制造有限公司表示，将延续Open Foundry模式，让客户参与投资晶圆厂，以获得更多产能。现在时代变了。以前很多大厂商都会看不起低端产能，现在却要到处寻找、讨价还价。因此，Open Foundry是IC设计公司掌握充足产能的一个好途径。未来，铜锣新工厂的产能已与主要客户合作提前规划和部署。
黄崇仁还表示，2022年后分立元件需求将激增，尤其是电源管理IC需求将增长近2.5倍。此外，感应测试应用和汽车电子将继续造成半导体产能短缺和新工厂建设速度的不足。将无法跟上。
目前晶圆产能的市场状况还有待审视。明年差距是否会更大，值得继续观察。
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