在CEVA 2019技术研讨会（深圳站）上，炬芯带来了基于CEVA DSP推出的轻双核架构和重双核架构系列芯片（ATS283X、ATS3607D、ATS3609D），主要根据实际场景需求可以给予行业客户不同的选择。 据悉，其中轻双核异架构ATS283X在今年 5 月香港春季电子展上进行发布。而在今年阿里云栖大会上，作为首家接入天猫精灵 GMA 协议的芯片厂商，现场也同步发布两款搭载其芯片的产品Libratone BIRD智能蓝牙音箱、倍思智能语音车载支架。 轻双核异构架构 ATS283X - 内置 MCU+DSP，双麦克风支持远场拾音及降噪； - 支持 Broadcast Audio 蓝牙技术； - 双模 MESH OTA 升级； - 开源开发平台，开发便利； 适用场景：娱乐、家庭、车载、办公等手机配件。 重双核异构架构 ATS3607D - 双核架构，支持浮点运算； - 8 路高精度 ADC ，可集成第三方算法，优化智能交互体验； - 双 RAM 架构，内存空间充足； 适用场景：更复杂的集成度、连接性更高的 AIoT 场景（车载、家电、办公）。 重双核异构架构 ATS3609D - 双核架构，算力提升； - DSP NN Lib，算法效能提升； -语音、手指、LCD 反馈、touch panle 协助，多模态交互； - 全格式图片解码、主流 SWF 格式解码、音视频播放器、支持视频通话直播； 适用场景：多模态 AI 交互的教育场景。 |
