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芯片设计到底难在哪里?

来源于 数码通 2023-09-28 17:52

来源:密科圈城MechTown


众所周知,芯片一直是手机电子产品的核心部件,需要极其密集的资金支持和技术含量。芯片之于手机,犹如大脑之于人,这样说来似乎更加容易理解。

一枚芯片从设计到投入使用需要经历芯片设计、晶圆制造、封装、测试等几个主要环节,每个环节“各司其职”,都有其难点和不可替代的一面,且都是科技和人类智慧结晶的体现。

单从芯片设计来讲,自八十年代EDA(Electronic design automation —— “电子设计自动化”)技术诞生以来,设计大规模集成电路的难度大大降低,设计工程师们只需要借助EDA软件将语言编译成逻辑电路,之后再进行一段时间的调试就可以了。

但尽管如此,有EDA如此强大的支持,芯片设计依旧不是一件容易的事情,不存在芯片设计比芯片制造简单一说。

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