Qualcomm Technologies International Inc., Inc.宣布推出两款功能丰富的全新超低功耗无线音频平台 - Qualcomm® S5 音频平台 (QCC517x) 和 Qualcomm® S3 音频平台 (QCC307x)，两者均支持 Snapdragon Sound™ Snapdragon 聆听技术。这两个平台都经过优化，支持双蓝牙模式，将传统的蓝牙®无线音频与新的LE音频技术标准相结合。
高通语音、音乐和可穿戴业务首席执行官 James Chapman 表示：“通过充分利用 Snapdragon® 8 移动平台、Qualcomm FastConnect™ 6900 和新发布的 FastConnect 7800 连接系统，以及 Snapdragon Sound 技术，我们将带来终极无线音频体验。例如，除了率先提供无损音频支持之外，我们还添加了具有游戏内语音聊天功能的超低延迟游戏模式，以及耳塞式立体声内容录制功能。相信这些特点将为新一代创作者带来巨大价值。在这些小型平台上，我们将高通自适应主动降噪技术集成在专用的硬件模块中，无论用户在收听什么内容，都可以体验到降噪效果的大幅提升。”
与上一代高通无线音频平台相比，新平台实现了丰富的用户体验，这得益于计算能力翻倍的增强平台架构和不妥协的超低功耗性能。上述两个新平台为音频OEM制造商提供了广泛的灵活性，使他们能够多层次地定制产品，创造更多的设计可能性。
全球领先的无线解决方案提供商京信通信系统控股有限公司（Combo）宣布，京信通信的间接子公司京信网络系统有限公司（Comba Networks）推出了一款新型三频远程无线电单元（Comba Systems）。 RRU），符合TIP标准，助力加速全球Open RAN转型。
高功率三频RRU采用Multi-TRX和Multi-RAT无线电技术设计，支持MIMO和2G/3G/4G等多代蜂窝技术，并可进一步升级至5G 进入网络系统。该多频段RRU设计紧凑，能效高。在实现真正的互操作性的同时，需要更少的设备、安装时间、功耗和空间，使网络升级和优化变得更加容易。此外，该产品还有效帮助运营商优化总体拥有成本、缩短产品上市时间、简化未来网络升级并确保Open RAN系统部署过程中的高质量服务。
京信通信网络系统有限公司总经理女士和马静女士表示：“过去几年，京信通信与生态系统中领先的服务提供商和合作伙伴一起，在开拓全球Open RAN市场方面取得了显著成果。致力于研发和创新，为全球客户提供满足RAN现代化和开放前传互操作转型需求的全系列无线电产品，我们相信Open RAN RRU产品线的扩展将优化运营商的部署流程，创造巨大的商业价值，我们将继续努力推出更多开放式无线电产品，进一步扩大市场产品多样性，增强我们的竞争力。”
高通与京信通信官网全面整合
审稿编辑：郭婷
-->
