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【台积电进展顺利！骁龙8升级版即将推出，这次会和ROG一起推出吗？ 】
自去年年底高通骁龙8 Gen1处理器发布以来，业界对这款旗舰芯片的讨论就没有停止过。 Snapdragon 8 Gen1带来了GPU性能的惊人提升，但三星的4nm工艺功耗有限。热量控制不好，良率没有达到理想状态，影响手机的用户体验。因此，很多人都在等待台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1芯片，希望新版本的芯片能够将能效表现提升到一个更高的水平。
近日，有数码V手机芯片大佬爆料，台积电版本的骁龙8 Gen1芯片正在路上。预计4月份出货2万片晶圆。目前的收益率也是相当高的。熟悉芯片行业的朋友应该知道，良品率直接决定了一颗芯片的量产速度。如果目前台积电4nm工艺的良率远高于三星4nm工艺，那么Snapdragon 8 Gen1 Plus的出货时间可能会比预期更长。早晨。
虽然台积电和三星的两种制程技术都是4nm，但台积电作为老牌芯片代工厂，在芯片良率、功耗和发热性能方面始终优于三星。当年的iPhone 6s使用的“Chipgate”事件就是一个很好的例子，由于骁龙8 Gen1的性能基础非常雄厚，所以受到发热量和功耗的限制，相比之前并没有太大的改善因此，台积电4nm工艺改进后，一旦解决了这个问题，骁龙8 Gen1 Plus的性能潜力不仅能发挥出来，有望进一步降低功耗、提升频率，从而提高手机的性能和电池寿命。
从微博大佬泄露的信息来看，这次骁龙8 Gen1 Plus的进程似乎相当顺利。考虑到高通在下半年还发布了同年旗舰芯片的升级版本，比如骁龙865 Plus、骁龙888 Plus等。首批机型均来自ROG游戏手机系列。如果一切顺利的话，或许下一代ROG游戏手机6将会搭载骁龙8 Gen1 Plus。
说起近几年的Snapdragon“Plus”版本芯片，其实和ROG游戏手机系列非常吻合。毕竟ROG游戏手机从诞生之日起就一直追求顶级性能，“Plus”版芯片更是当年的骁龙旗舰芯片。更进一步来说，如果ROG游戏手机6采用改进后的骁龙8 Gen1 Plus，配合ROG成熟的优化和强大的散热套件，实际性能和能效可能会远远超过现在的骁龙8 Gen1 Plus。龙8旗舰手机。
值得一提的是，近年来ROG游戏手机的发布时间不断提前。 ROG游戏手机3是2020年7月发布的，ROG游戏手机5是2021年6月发布的，如果这次推出的是骁龙8 Gen1 Plus，如果我们真的提前的话，那么我们或许也不是不可能看到下一代ROG游戏手机甚至在四月份就发布了。除了芯片之外，各方面已经满载的上一代ROG游戏手机5s的配置还会进行怎样的升级呢？ ROG将会带来怎样的突破？让我们等着看！
