来源：IT之家
3月6日消息，Intel在2022年第三季度财报中透露，他们已经与全球排名前10的半导体设计制造商中的7家签订了合同。此外，英特尔还表示，他们将在四年内快速开发出五个工艺节点，重新夺回全球半导体领导地位，重建昔日辉煌，备受外界关注。
据台湾经济日报报道，Intel20A、Intel 18A已流片（设计定案）。这是公司近期最新在2纳米以下制程技术上的进展，让市场更加关注其与台积电之间的制程技术竞争。
英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐近日表示，“半导体行业每一次巨大的下滑都会复苏。我们对IDM2.0战略深信不疑，它最大的挑战是我们内部的执行力。没有人喜欢（2022） ）英特尔Q4财报，我们不可能不做出调整。”
目前围绕IDM2.0战略，英特尔希望从三个方面进行突破。一是发展铸造工业服务。英特尔计划按照4年5个节点，在2025年重新夺回制程技术领先地位，并通过“系统级代工”建立晶圆厂的差异化。
参考IT之家此前的报道，英特尔近年来的制程技术规划已经从Intel 10逐步转向Intel 7和Intel 4工艺，并将继续向Intel 3、Intel 20A和Intel 18A工艺发展。
据王锐介绍，Intel 7已经量产。 Intel 4将于今年下半年推出，用于Core处理器（Meter Lake）。 Intel 3 即将推出。按照计划，Intel 20A（2nm）和Intel 18A（1.8nm）的测试芯片已经流片。
值得一提的是，此前市场曾传出英特尔3nm工艺技术推迟开发的消息，但随后这一消息被英特尔CEO基辛格否认。他强调，相关计划正在按预期进行，目前宣布的所有3nm项目都将在2024年发布。
根据计划，英特尔的Granite Rapids和Sierra Forest系列处理器将采用自家的Intel3工艺生产。根据Intel此前公布的信息，Intel 3可以进一步借鉴FinFET优化的优势，提高EUV的使用比例，带来更多的改进。与Intel 4工艺相比，Intel 3每瓦性能可提供约18%的提升，预计将于今年下半年逐步开始量产。
王锐还强调，英特尔非常有信心能够在2025年重回领先地位。
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审稿编辑黄宇
