半导体装备是整个半导体产业的重要支撑产业。中国半导体设备市场的增长得益于中国半导体产业的蓬勃发展以及国家近年来对半导体产业持续的政策支持。据SEMI统计，中国半导体设备市场增长显着，从2017年的554.18亿元增长到2020年的1260.62亿元，成为全球最大的半导体设备市场。
从品类来看，半导体设备可分为前端工艺设备（晶圆制造环节）、后端工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要是包括硅片制造设备、清洗设备等，应用于集成电路生产的不同流程）。其中，根据SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》预计，2022年全球半导体封装设备市场将增长8.2%，达到78亿美元。
目前，在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节。我国封装测试行业的快速发展，直接有效地推动了封装设备市场的发展。与此同时，我国的芯片设计产业也正进入快速发展阶段，包括安徽耐科设备有限公司等半导体封装设备供应商将带来更广阔的市场和发展空间。
据NIKE Equipment IPO上市招股书显示，2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，NIKE Equipment利用其掌握的相关技术，开发动态PID压力控制、自动包装拥有设备实时注射压力曲线监测、高温条件下不同材料变形同步调节机构等核心技术。还成功开发了半导体封装设备和模具，应用于下游半导体封装测试厂商的半导体封装。
耐克装备通过加大技术创新和研发，加强人才培养，以其“技术新、品质高、交货快、服务优”的包装设备赢得了客户的信任和长期合作。目前公司销售半导体封装设备及模具给全球排名前十的半导体封测企业通富微电子、华天科技、长电科技以及无锡强茂电子等多家国内半导体企业 行业知名企业，是少数民族品牌全自动塑料包装设备及模具产品供应商之一。
业内人士指出，物联网、5G通讯、汽车电子等新应用市场的不断发展，产生了对半导体产品的巨大需求，推动半导体行业进入新一轮发展周期。下游需求的发展为半导体装备制造业的扩张和升级提供了机遇。在此背景下，耐克设备始终立足于技术创新和研发，打造国产封装设备品牌，助力中国半导体产业的发展和繁荣。
审稿编辑黄浩宇
