电子爱好者网报道（文/刘静）近日，东莞优邦材料科技有限公司公司（以下简称：优邦科技）创业板IPO成功获深圳证券交易所受理。 
上半年收入394百万，其中超过4的收入来自电子焊接材料。 智能终端是最大的应用领域
友邦科技成立于2003年，专注于电子组装材料及配套自动化设备的研发、生产和销售。拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块。 产品主要应用于智能终端、通讯、新能源及半导体等领域。
图：乌邦科技的业务
乌邦科技所属行业的市场增长。据国际市场研究机构Markets and Markets统计，2022年全球电子胶粘剂市场规模约为45.4亿美元，预计2027年全球电子胶粘剂市场规模将升至61亿美元，复合年增长率约为6.10%。尽管市场规模并未呈现快速增长，但在新能源和半导体的带动下仍在稳步增长。
招股书显示，乌邦科技近三年营业收入分别为4.19亿元、5.89亿元、8.54亿元，复合增长率达42.73%。 2021年和2022年，乌邦科技营收同比分别增长40.43%和45.06%。归属母公司净利润方面，友邦科技目前尚未突破1亿元，呈现逐年增长趋势，2022年创历史新高，达到7739.16万元。今年上半年，友邦科技业绩增速下滑，上半年营收和净利润均未达到2022年全年目标的一半。 
电子胶粘剂是友邦科技的第二大收入来源。它们曾在2020年贡献了最高43.71%的营收。此后，电子胶粘剂的业务占比逐年下降。截至今年上半年，宇邦科技电子胶业务占比29.67%，销售收入达1.15亿元。 
应用领域方面，报告期内，乌邦科技70%以上的收入来自智能终端领域。友邦科技未来营业收入的增长与智能终端的市场需求、销量等因素密切相关。最具代表性的智能终端设备手机，2022年将开始出现出货量负增长，较2021年下降10.50%。IDC预计，智能手机出货量2023年将继续下降，预计同比下降4.7%。这将对乌邦科技的经营业绩产生不利影响。 
但友邦科技存在销售客户集中的风险。报告期内，乌邦科技对鸿海、富士康集团的销售额分别为5400万元、8100万元、1.95亿元、1.07亿元，分别占乌邦科技营业收入的12.97%、13.77%。 、22.88%和27.19%，呈逐年上升趋势。
融资超10亿，聚焦新能源和中高端半导体领域
经过多年发展，全球电子组装材料企业已经形成了较为完整的产业体系，以德国汉高、道康宁、3M、美国阿尔法、日本千住等国际巨头为主导。国内电子胶粘剂行业的代表企业有友邦科技、汇天新材料、德邦科技等公司，电子焊接材料行业的代表企业有友邦科技、Vitex等公司。
2022年，德国汉高营收223.97亿欧元，凯特新材料37.14亿元，德邦科技9.29亿元，日本田村制作所1079.93亿日元，Vitex 10.45亿元。当期，乌邦科技营收仅为8.54亿元。
与国外企业相比，国内电子组装材料行业企业规模普遍较小，乌邦科技的规模和资本实力都相对较弱，这对乌邦科技未来的业务拓展和规模扩张造成了一定的制约。
近两年，宇邦科技开始逐步将产品下游应用领域拓展至新能源、半导体封装等中高端应用领域。未来必然与德国汉高、美国AIFA、日本千住等大型跨国公司在中高端应用方面进行合作。市场和新应用领域已形成竞争格局。
本次冲刺创业板IPO，乌邦科技计划将最大比例的募集资金投向半导体和新能源特种材料项目。 
具体来说，宇邦科技拟投资5.33亿元用于半导体及新能源特种材料项目。项目建成后，永邦科技将新增半导体封装材料100吨、湿法电子化学品12010吨、表面清洗剂16000吨、电子组装材料3000吨、聚氨酯新能源胶粘剂10000吨、先进化学品10000吨。硅胶材料。该项目建成后，将进一步丰富宇邦科技的产品矩阵，提高宇邦科技半导体及新能源应用产品的产能。
乌邦科技来自半导体和新能源领域的收入正在快速增长。招股书显示，乌邦科技今年上半年来自新能源领域的营收为3823.44万元，占主营业务收入的9.87%；来自半导体领域的营收占比不足1%，上半年营收达到127.42万元。
未来，宇邦科技表示将继续深耕电子组装材料行业，加大在电子胶粘剂、电子焊接材料、湿法化学品领域的研发投入，提升产品性能，丰富产品类别，不断拓展下游应用领域，扩大现有客户销售规模并努力开发新客户。
