据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电又宣布订单消息。业界指出，由全球IC设计领导者博通与特斯拉共同开发的新型号高性能（HPC）芯片将采用台积电7nm先进工艺生产，并采用台积电集成扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。预计第四季度开始制作，初期投资影片规模约为2000片。
台积电看好5G时代对HPC芯片的强劲需求。除了加快7纳米、5纳米先进工艺产能建设外，还将同步扩大先进封装布局。据业内消息，博通和特斯拉正在合作开发超大型汽车HPC芯片，该芯片采用台积电7纳米工艺和台积电推出的SoW先进封装技术生产。每个12英寸晶圆只能切出约25个芯片。芯片。
据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片未来将成为特斯拉电动汽车的核心计算专用应用芯片（ASIC），可用于控制和支持高级驾驶辅助系统、汽车电子四大应用领域包括车辆动力传输、车辆娱乐系统、车身电子组件，并进一步支持自动驾驶所需的实时计算。
2020年上半年六大代工厂总出货量约为2433万片8英寸晶圆，较2019年上半年的1900万片增加533万片，较下半年的2248万片增长185% 2019年已经过去一半了，几千件。 2020年晶圆出货总量中，台积电达到1330万片，占比55%。
根据2020年上半年单晶圆价格排名，最高的是台积电，其次是联华电子、中芯国际、功率半导体制造有限公司、华虹宏力、世界先进制造。 2020年上半年，台积电、中芯国际、力半导体的单片价格较2019年上半年有所上涨，2020年上半年价格1056美元上涨60美元，涨幅约5.7% ;与2019年下半年相比，半年价格1,142美元下降了26美元，降幅约为2.3%。
台积电的单价最高，得益于台积电在先进工艺方面的快速进步。 7纳米占35%，16纳米占18%，28纳米占14%。台积电先进工艺的营收份额不足28纳米。达到70%。
先进的工艺就是印钞机。与此同时，先进工艺的研发也需要大量投入。台积电2012年至2019年投入研发费用192亿美元，这还不包括资本化研发费用，平均每年24亿美元，超过其他5家公司的总和。
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