英特尔（intel）这个一直以来生产自己的产品、处理器的大厂商，未来可能会出现大的变化。据外媒报道，三年后，即2020年至2021年之间，英特尔将进一步拆分其晶圆代工行业。
据外媒《Bitchip》报道，自1972年在马来西亚建立晶圆厂以来，Intel近50年来一直坚持设计和生产自己的处理器芯片（除了极少数）外包芯片）。英特尔从最初的内存产品公司，发展成为地球上技术最先进的半导体公司。直到最近，它还在10nm工艺节点上被台积电和三星超越。 。仅仅因为10nm工艺技术的延迟一年多一直困扰着英特尔。因此，有消息称英特尔准备拆分代工业务，时间点落在2020年到2021年之间。
报道进一步指出，英特尔预计将在2020年至2021年间开始拆分晶圆代工业务，但商业模式不会像AMD，而会更像IBM的做法。事实上，AMD在2009年重组了晶圆代工业务，随后将部分股权出售给阿布扎比高级投资（ATIC）集团并成立了Globalfoundries，专门从事晶圆代工业务。圆形铸造业务。
至于2014年，IBM将其代工业务出售给GlobalFoundries。这笔交易不但没有赚到钱，还向GlobalFoundries支付了15亿美元，用于未来制造IBM的处理器。此后，AMD和IBM成为无晶圆厂半导体公司。因此，根据报告中的描述，我不知道英特尔未来是否会像IBM一样将其代工厂拆分并出售。
不过，针对该报道，市场分析师分析称，以英特尔年营收600亿美元的水平，即使真想出售代工业务，目前市场上哪家公司有能力接手，这才是最重要的。问题。因为即便是全球领先的晶圆代工厂台积电，2017年的营收也仅为320亿美元。其他公司，包括GlobalFoundries、三星、联华电子和中芯国际，规模要小得多，但年营收最高。仅仅超过50亿美元，想要接手英特尔的晶圆代工业务几乎是不可能的。
因此，就目前而言，先进的半导体工艺仍然是英特尔垄断X86市场的最佳武器。出售晶圆代工业务可能不太现实。因此，最有可能的做法是，英特尔未来将其芯片设计与销售和晶圆代工业务一分为二。母公司也将牢牢控制这两个部分的业务。
此外，在代工部分，英特尔可能会引入战略投资者。由于未来7纳米、5纳米、3纳米等技术的投资将会增加，引入战略投资者将有助于分担风险。届时，当晶圆代工业务将出去寻找母公司以外的客户时，目前的晶圆代工厂商似乎有了强有力的竞争对手。
-->
