电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，苹果正式发布了
iPhone15系列
手机。与此同时，其基带芯片研发失败的消息也引发热议。基带芯片是
智能手机最关键的组件之一，支持
4G和
5G网络连接和
沟通 。苹果此前在这方面严重依赖
高通的基带芯片。
为了摆脱对高通的依赖，苹果很早就开始投入大量资金进行基带芯片的研发。不过，近日有知情人士透露，该公司正在进行的基带芯片研发工作迄今为止已经失败。苹果工程师表示，开发调制解调器芯片比开发
处理器困难得多。
苹果低估了自研5G基带的难度
基带芯片是手机中的通信模块。其主要功能是与移动通信网络的基站通信，对上下行无线
信号进行调制、解调、编码和解码。 5G基带是指手机中能够解调、解扰、解扩和解码以支持5G网络的芯片。手机能否使用5G网络是关键。
基带芯片的核心部分主要分为两部分：
RF 部分和基带部分。射频部分将电信号调制为电磁波发送出去或对接收到的电磁波进行解调，实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般用于信号处理，一般由固定功能的DSP提供强大的处理能力。在现代通信设备中，
DSP一般用于语音信号处理、信道编解码、图像处理等。
过去十几年，苹果一直在进行各种芯片的研发，并取得了巨大的成功。 2010年，苹果开始在iPhone和iP
ad上使用自主研发的
微处理器。这些芯片帮助 Apple 的
产品 超越了许多依赖高通、
MediaTek 和其他制造商芯片的 Android 竞争对手。
2020年，苹果开始使用M系列自研芯片来取代Mac
电脑中使用多年的
Intel处理器。该芯片可以使其笔记本电脑运行速度更快并产生更多热量。至少，这些改进可以帮助提高 Mac 电脑的销量。自主开发的芯片还为苹果每台电脑节省了约 75 美元至 150 美元。
自研芯片的成功让苹果芯片负责人约翰尼·斯鲁吉(Johnny Sluigi)备受赞誉，为他带来了赞誉，也扩大了他的权力。斯鲁吉今年在他的母校以色列理工学院表示：“推出第一款 iPhone 后，我们决定为客户提供最佳体验的最佳方式是拥有、开发和设计我们自己的芯片。”
由于在自研芯片方面拥有如此丰富的经验，苹果对自研基带芯片充满信心。苹果从2018年开始自研基带芯片，一是希望摆脱对高通的依赖。苹果曾因专利费过高而将高通告上法庭，并且已经变得非常不耐烦继续与高通合作。其次，如上所述，苹果认为自研芯片可以提高公司产品的性能，提高利润率。
苹果在基带芯片的研发上投入巨资，包括巨额收购和高薪人才。 2019 年 7 月，苹果与英特尔达成协议，苹果将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。大约 2,200 名英特尔员工将加入苹果，包括知识产权和其他设备。这笔交易价值10亿美元。
据报道，结合现有和未来的无线技术专利，苹果将拥有超过 17,000 项无线技术专利，从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作。
与此同时，苹果还从高通挖走了人才。然而，经过多年的投入，苹果研发的基带芯片并不理想。据悉，苹果自研的调制解调器芯片体积巨大，几乎占据了iPhone内部空间的一半。当去年年底测试第一个原型时，它开发的调制解调器芯片速度太慢并且容易过热。这些芯片基本上比高通最好的调制解调器芯片晚了 3 年。
因此，本月早些时候，高通宣布与苹果达成协议，为苹果2024年至2026年推出的
智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器（基带）和射频系统。
最初，苹果公司相信它可以复制为 iPhone 设计的微处理器芯片的成功。然而，经过几年的努力。他们发现相比之下，设计微处理器更容易，而传输和接收无线数据的调制解调器芯片必须满足 5G 无线网络以及世界各地使用的 2G、3G 和 4G 网络的严格连接标准，每个网络都有自己的标准技术特征）并无缝协作，为世界各地的无线运营商提供服务。这是一项耗时的工作。
全球基带芯片市场格局
苹果自研5G基带芯片失败，这对高通来说一定是件好事。
知名分析师郭明錤此前预测，高通将继续成为2023年新iPhone 5G芯片的独家供应商，供应份额为100%。可见，苹果未来5G基带芯片仍需依赖高通。
基带芯片实际上是一个负责信号接收和处理的小型处理器。它是决定通话质量和数据传输速度的关键部件。基带芯片的难点在于
通信技术是长期积累的技术。 5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。
从全球范围来看，根据市场研究机构 Stra
tegy Analy 的数据，高通、
海思、联发科、
三星 是之前主要的基带芯片供应商。 tics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场营收同比增长19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔占据市场份额前五名。
Strategy Analytics报告显示，高通占据全球基带芯片市场份额的56%，联发科占据28%的市场份额，三星占据7%的市场份额。可以看出，高通和联发科是基带芯片的主要供应商，而华为和三星研发的基带芯片主要应用在自家的手机设备上。
从目前的情况来看，苹果自研基带芯片确实失败了，但业内人士认为，苹果未来仍将继续自研5G芯片。也许未来两三年会有新的进展。
高通肯定也担心苹果自研的基带芯片。根据此前的预测，苹果可能会在2023年使用自研基带芯片。高通此前也预计，对苹果的基带芯片供应量可能会下降。
虽然现在苹果和高通已经达成合作，但如果未来苹果真的研发自己的5G基带芯片，苹果可能还是要向高通支付专利费。高通在智能手机基带芯片方面的业务仍将受到较大影响。此外，在过去一年左右的时间里，智能手机和其他
消费电子市场本身的疲软也影响了高通的业绩。可以想象，未来高通肯定会积极拓展其他业务，以应对可能存在的风险。
总结
为了摆脱对高通的依赖，提高自身设备性能和利润率，苹果这几年大力投入5G基带芯片的研发。它认为其在处理器等各种芯片上的成功经验可以复制到5G基带芯片的研发中。 ，然而，情况却并不如预想的那样。基带芯片的开发比处理器的开发难度要大得多。
苹果自研的5G基带芯片最终未能如期在今年发布。苹果无奈，只能继续使用高通的基带芯片，这对高通来说是件好事。不过，苹果肯定不会甘心放弃。未来几年可能会继续投入研发，未来两三年可能会有新成果。高通在此期间必然会继续拓展新业务，以应对未来失去苹果5G基带芯片订单的影响。
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