电子爱好者网报道（文/刘静）近日，山东晶导微电子有限公司
公司 （简称：晶导微）更新招股说明书。
本次创业板IPO，晶导微拟发行不超过4845.55万股，募集资金5.26亿元，用于投资
集成电路系统级封测产业化建设项目二期工程。公司控股股东、实际控制人为孔凡伟·先生，直接和间接持有公司50.16%的股份。投资过晶导微的机构有安信投资、泰和顺、睿德信、三行资本等，其中睿德信也是晶导微的股东之一。
2021全年业绩翻倍，二极管业务贡献过半营收
晶导微成立于2013年，专注于二极管、
整流桥等
半导体分立器件
产品及集成电路系统集成的研发、制造和销售封装（SiP）产品。 。在半导体分立器件细分领域，晶导微已经成长为独角兽公司。据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计，晶导微稳压、整流、
开关二极管产品2020年国内市场占有率达到8.87%，行业排名第二。
近三年来，晶导微受益于强劲的市场需求，实现了业绩的快速增长。营收方面，2020年将以47.72%的增速增长，2021年将翻倍，年复合增长率为73.10%。而且净利润增速明显高于营收增速，2021年较2020年增长263.82%。但2022年上半年，营收和净利润增速均出现不同程度下滑，完成业绩不到2021年的一半。具体营业收入和归母净利润如下：
晶导微的业务分为六大板块：二极管、整流桥、
芯片、系统级封装、晶体管、功率MOS管。目前主要收入来源是二极管，贡献了晶导微收入的50%以上。具体来看，2019-2022年上半年，该产品主营业务收入占比分别为67.49%、64.42%、59.51%、54.28%。 2021年和2022年上半年二极管业务占比下降主要是由于晶导微系统级封装业务收入快速增长。
近年来，晶导微六大业务板块中，系统级封装是营收增长最快的业务。 2020年和2021年增长率分别高达832.66%和232.25%，均实现了令人瞩目的翻倍增长。招股书显示，晶导微研发的晶体管、功率MOS管新产品线也取得了不错的营收，营业占比呈现上升趋势。
产品单价方面，受新冠疫情影响、国内宏观经济增速放缓、照明及消费电子行业增长乏力以及去库存环境影响，晶导微二极管、晶体管、功率MOS管2022年上半年将受到影响，如果产品平均销售价格下降到一定程度，2023年仍有继续下降的风险。
客户方面，晶导微产品主要销往晶丰明源、千百易、百度微半导体、悦嘉宏、士兰微、比艾微、强茂股份、激光达芯、阳光照明、华润微电子、欧普照明、公牛集团和其他公司。 2019年和2020年均未出现在晶导微前五名客户之列的晶丰明源，在2021年和2022年上半年突然成为第一大客户，贡献了晶导微营收的10%左右。
据了解，晶导微2020年才开始与
电源管理芯片厂商晶丰明源洽谈合作，一开始只是小批量供货。 2021年才开始增加订单，2022年，景丰名源业绩出现明显下滑迹象，晶导微产品采购量可能会减少。
融资526万，大力拓展系统级封装业务，打造第二增长曲线
晶导微营收严重依赖二极管产品，但其二极管产品主要应用领域为照明、
智能手机、家用电器、
LED电源驱动器，这些是主要的下游应用领域近年来需求增长乏力。在此背景下，孔夫子积极调整产品结构，大力拓展系统级封装业务，开始采用“分立器件+集成电路”封装的新业务模式。
除了二极管，晶导微能否成功打通业绩增长的“第二曲线”？晶导微把目光投向系统级封装赛道，投入巨资进行热门
氮化镓PD-65W应用器件先进封装关键技术研发、PDPN5*6
IC器件封装工艺研究、SOP16 IC器件封装技术研究、TO247高功率器件封装技术研究、TO220F高功率器件封装技术研究。目前，晶导微产品包装规格有近50种，7000多个型号。
在系统级封装领域，晶导微攻克了反极性
芯片制造量产工艺等多项核心技术，掌握了高密度、低应力IC框架设计和专用多芯片领先一代。引脚和PAD设计技术，以及先进的封装技术，将IC、MOS、
电阻电容、二极管等不同功能的有源和无源芯片集成到一个系统中。
目前，晶导微已经在系统级封装领域尝到了好处。 2021年该领域实现收入3.85亿元，销售系统级封装
组件44,728,508,300个。随着系统级封装行业的快速发展，晶导微系统级封装业务份额也从2019年的2.35%快速增长至2022年上半年的28.24%。而且，晶导微系统级封装的单价封装元件连年持续上涨，2020年至2022年上半年价格变化率分别为23.96%、36.93%、8.73%。
系统级封装未来仍有很大的发展机会。重要的驱动因素之一是
5G。随着5G基站的日益完善，5G
手机、无线耳机、
智能手表、AR/
VR等智能电子产品将迎来爆发式增长期，给系统级封装行业带来广阔的发展空间。
晶导微在招股书中透露，未来将大力拓展5G、
汽车电子、
新能源、
物联网、大数据、 AR/VR等应用领域的系统级封装解决方案。此次冲刺创业板IPO，晶导微计划募集资金5.26亿元，投资集成电路系统级封装测试产业化建设项目二期，大幅扩大系统级封装产能。
据了解，晶导微集成电路系统级封装测试产业化建设项目二期建成后，将新增70亿片系统级封装元器件，是现有59亿片产能的1.19倍。 。晶导微系统全面投产后，先进封装元件产品年产能预计将突破100亿件。
未来，在系统级封装领域，晶导微表示将继续加大技术研发投入，包括芯片、框架、封装测试技术，重点发展5G、汽车电子、新能源等领域。 、物联网、大数据、AR/VR等领域。系统级封装解决方案，寻求高端
LED驱动系统封装技术及其他电源领域集成电路系统级封装技术的突破。
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