上海，2023年2月14日——高性能、低功耗系统级无线连接芯片领导者泰凌微电子助力合众科技旗下
智能插座
产品获得Mat
ter
认证，再次为消费者提供满意的
最新最前沿的互联标准
智能家居产品。
泰凌科技CEO盛文军博士表示：“泰凌科技目前在帮助
开发者实现Matter产品开发和认证方面处于行业领先地位。凭借过去几年持续研发投入形成的技术积累多年来，泰凌科技能够全力支持以合众科技为代表的各界合作伙伴快速实现
IoT符合新一代互联标准的智能设备。”
合众科技是一家智能家居解决方案提供商，致力于为高端品牌提供三
ad解决方案。目前为全球许多
公司提供端侧、边缘侧、软件和
硬件解决方案。合众科技也是Thread和Matter协议的主要贡献者和成员。
泰凌微电子携手合众科技，支持其在产品中部署Matter over Thread解决方案。合众科技作为领先的解决方案提供商，基于Telink TLSR9218 SoC构建了低功耗无线连接模块，然后使用该模块和Telink Matter
SDK开发的智能插座装置，顺利通过实验室测试，并获得最终产品认证。未来，合众科技将在台灵微电子的TLSR9芯片平台上打造更多Matter产品。
泰凌微电子的TLSR9系列SoC可以帮助客户快速开发兼容Matter标准和Thread协议的新一代低功耗物联网智能设备。 TLSR9系列是一款高性能、超低功耗的
RF连接SoC，集成了32位
RISC-VMCU、丰富的核心功能和外设
接口，非常适合实施先进的物联网设备。值得一提的是，TLSR9 SoC最近获得了Thread 1.3.0认证，为支持广泛的Matter设备的开发提供了全面的保障。
2022年10月，CSA连接标准联盟正式发布Matter 1.0标准及认证流程，标志着跨品牌、跨平台的互操作协议Matter将以更具性价比的优势进入市场，为消费者提供更完整的连接体验。和简单的智力。场景，以及更强的隐私和安全服务。
通过使用经过 Matter 认证的智能家居产品，消费者可以体验不同智能平台和丰富设备类型之间更加无缝的互操作性，包括照明
电气、HVAC 控制、窗帘、安全和安保
传感器等等
