生瓷片穿孔生产是LTCC生产的关键工艺技术之一。通孔直径和位置精度直接影响基板的良率和最终电性能。对于传统的LTCC工艺，孔径在0.1～0.3mm之间，根据布线密度和基板的电性能选择不同的孔径。一般来说，当孔径≤0.1毫米时，钻孔变得更加困难，成品率也会相应降低；当孔径≥0.3毫米时，钻孔和金属化变得更加困难，难以保证质量，降低良率和可靠性。 。
目前绿色瓷砖的冲孔方式主要有两种：一种是使用数控冲床和定制模具进行一次冲孔；另一种是采用逐一冲孔。前者精度高、效率高，适合大批量生产。后者精度和效率较低，但其优点是加工方法可以灵活，成本相对较低，适合研究和小规模生产。 1、数控冲床模具冲孔 数控冲床模具冲孔是一种高效的青瓷带冲孔方法。对于已经定性量产的产品来说，阵列冲孔更有利于量产。使用阵列冲孔模具可以一次冲出数十个孔。该方法具有速度快、精度高的特点，适合单一品种的大批量生产。 2、一一钻孔 一一钻孔主要有两种方法：机械冲孔和激光钻孔。机械钻孔是目前最常用的钻孔设备。目前，大多数厂家采用国外钻井设备。冲床均采用无框技术，速度快、精度高、自动上下料，适合快速批量生产。生瓷冲孔机是LTCC制备的关键设备之一，X、Y运动平台是核心部件，可实现生陶瓷片的高速、高精度运动，提高生产效率和可靠性。目前生产效率可达1800孔/分钟以上，钻孔位置精度可达±5μm。
这种钻孔方法由于钻孔精度高、效率高，是业内应用最广泛的钻孔方法。但其孔径受到冲头的限制，在加工非标准尺寸和特殊形状时受到限制。目前国内用户使用较多的设备是意大利Bacin公司、美国PTC公司、日本UHT株式会社的冲床此类设备一般采用计算机控制，操作灵活，定位精度高，效率高。
激光在绿瓷带上打孔的原理是利用激光器发出集中的激光束，沿通孔边缘向绿瓷带发射连续分布的光脉冲。激光能量蒸发有机物和陶瓷材料。这会创建一个通孔。目前，最常用的钻孔激光器类型是紫外激光器。
UV激光的优势在于，与市场上使用最多的PCB激光微孔加工的CO2激光相比，UV激光热效应比CO2小很多，而且有机粘结剂和陶瓷在青瓷中很容易汽化。因此，不会出现燃烧现象。 LTCC陶瓷带正面的开口直径与其厚度没有直接关系。由于激光束的焦点在表面，形成的微孔呈圆锥形，导致背面的孔尺寸随着厚度的增加而减小。当所需孔的厚度增加时，需要相应地调整紫外激光束。目前，我国激光打孔技术已经积累了一定的经验和技术进步。通过激光打孔工艺制作的陶瓷线路板，具有陶瓷与金属结合强度高、无脱落、起泡等特点，达到共同生长的效果。表面平整度高，粗糙度0.1μm~0.3μm，激光打孔孔径0.15mm-0.5mm，部分精度可达0.06mm。激光打孔钻孔形式灵活，钻孔精度高。可加工各种孔径及异形孔。它是绿色瓷砖最具个性化的钻孔方式，是LTCC钻孔技术的应用。的趋势.
责任编辑：xj
原标题：LTCC基板钻孔工艺介绍
文章来源：【微信公众号：艾邦行业通讯】欢迎添加关注！转载文章时请注明出处。
-->
