电子爱好者报告（文/杭州）2020年第二十三届中国集成电路制造业年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州举行。微半导体设备（上海）有限公司公司董事长和CEO尹志尧博士在会上介绍了中国集成电路的半导体设备。半导体设备在集成电路中占有重要地位。支持半导体产业发展。目前，国内半导体自研步伐在美国制裁下正在加快。中微是半导体设备领域的领先企业，将为半导体设备行业的发展贡献解决方案和方案。
1、集成电路设备及关键材料受美国
美国5月15日出台出口管制政策，不允许任何芯片公司使用美国设备和技术制造为华为海思设计的芯片，控制国际先进芯片公司无法向华为提供海思设计的包含美国设备和技术成本0%的芯片。随后8月17日，新政策出台。禁止使用任何美国设备和软件生产华为产品，并需要获得美国商务部的许可。此后，美国开始干预荷兰，阻止其向中芯国际提供先进的深紫色光刻机，导致中芯国际无法研发和生产先进芯片。
集成电路的发展离不开半导体装备、关键元器件和材料的支撑，而我国目前在这方面存在短板。发展半导体供给侧，要把半导体装备和材料放在重要位置。只有通过十年坚持，中国半导体才能登上世界舞台。
2、半导体设备市场分布
半导体微加工设备产业面临巨大挑战。首先，加工方法要求高，工艺繁琐。微纳结构的加工接近物理极限，需要应用多学科知识来解决。其难度堪比当年研制两弹一卫星的难度。同时，集成电路芯片的加工流程较长，需要数百至数千道工序和十类三百多台细分设备才能制作。其次，门槛高，需要大量研发资金，生产周期长，短时间内很难看到回报。技术门槛也很高，市场被少数国际大型设备公司垄断，非常耗时耗力。其次是行业内的激烈竞争。需要不断提高设备产量，降低产品的价格。
经过40年的激烈竞争，国际半导体工艺设备高度集中，形成三足鼎立的局面，即美国应用材料公司、美国科林公司、东京电子公司。从半导体设备市场分析，2014年至2019年中国半导体设备市场规模近四倍，2019年增速达37%。不过，国产设备在国内设备市场的占比仍略有变化。 2019年，全部比重仍低于2014年的比重，反映出国产半导体设备实际上仍有相当大的增长空间。
3、中微刻蚀及薄膜设备初步布局
中微是2019年首批科创板上市企业之一，也是首家市值突破千亿的企业。尹志尧表示：“市值并不能反映公司取得的成就，但它表明半导体刻蚀设备领域已经引起了大家的关注。”众所周知，等离子蚀刻是该工艺中最复杂的步骤。中微半导体已成为中国半导体行业设备领域的领先者，并在等离子刻蚀方面取得了突破。中威刻蚀的极深接触孔直径已经可以达到50纳米，深度为2.0微米，深径比为40比1。
此外，CCP介质刻蚀机产品已进入国际先进的5纳米生产线，实现批量销售，在国内主要芯片厂拥有35%至40%的市场份额。此外，MOCVD设备已成为蓝光LED国际国内市场的首选设备，占国内市场85%以上，全球市场60%以上。截至2019年底，公司专利申请量达1,468件，其中发明专利1,297件。在研发方面取得了良好的发展。还被福布斯中国评为2020年度最具创新力企业。
最后，尹志尧谈到了中国芯片领域的以下三个主要问题。一是投资资金不平衡。芯片的投资资金90%用于生产，而只有3%投资于设备和材料。这个数字在国外已经达到70%。 %;其次，人才短缺。与国外相比，该领域从业者仍有较大差距，人才稳定率也较低；第三，公司规模小，只有国际公司的10%，可谓是一支分散的军队。
对此，需要政策支持，加大人才储备，吸引国内外高端人才进行研发，并与科研机构合作，共同推动研发水平的提升，完成技术突破。此外，面对中国半导体企业不断“裂变”，大企业忙着上市，小企业寻求融资，半导体从业者需要克制浮躁，加强合作，形成合力，有利于企业的运营。整个市场。还有利于个人发展。
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