据外电报道，美国计划将“源自美国的技术标准”比例从25%降低至10%，以阻止台积电等非美国企业向华为供货。据外电报道，台积电内部评估是，不到10%的7纳米技术来自美国，仍可供应，但14纳米技术将受到限制。
为此，华为主芯片工厂海思加速芯片产品向7nm、5nm先进工艺转移，14nm产品分散到国内芯片厂商。该片是在圆形工厂生产，以避免美国的控制。
台积电语音系统表示，正在密切关注美国扩大对华为的供货限制。目前尚未看到美国商务部发布正式的限制措施。美国芯片行业和软件公司也在积极与美国政府沟通，希望不要做出任何有损美国企业利益的事情。美国加大对华为的供应限制对台积电的影响很难评论。目前仍在正常为华为集团提供代工服务。
不过，据彭博社和路透社报道，美国商务部可能会在明年1月17日将美国对华为出口管制的技术标准从25%调整至10%，以中断非美国企业对华为的供应。台积电等公司。
路透社还指出，台积电内部评估显示，7纳米技术来自美国的比例目前约为9分，仍可持续。对于14纳米以上的工艺，美国技术的比例在15%以上。一旦限制到10%就不行了。为华为子公司海思提供芯片代工服务。台积电表示无法对这一假设问题做出任何答复。
台积电供应链证实，海思正在加速台积电7nm和5nm晶圆生产，包括明年上半年的7nm、7nm增强版和5nm，另外还有苹果、高通、AMD、惠达都在争夺空间。台积电7nm、5nm产能已满。如果14nm以上的工艺比例确实调整，海思必然会追加7nm、5nm晶圆。台积电的产能面对大客户的需求如何调度是一个重要的问题。
两家外企均指出，华为正在针对美国商务部可能加大的供应限制制定对策，包括加快海思芯片向7纳米、5纳米等先进工艺的转移；除了14纳米以上产品的库存外，还计划扩大中国大陆的14纳米工艺订单，以填补台积电未来可能无法生产的空白。
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