在SMT芯片加工中，BGA空洞是一个常见问题。那么BGA破洞是如何形成的，又该如何解决BGA破洞呢？
形成原因： 1、焊点合金晶体结构不合理。 2、PCB板设计错误。 3、印刷时锡膏沉积量过少或过多。 4、采用的回流焊工艺不合理。 5、制造过程中焊球中含有的空隙。
解决方案：
1、炉温曲线设置： 1）加热段温度变化速度过快，快速逸出的气体影响BGA； 2）加热段持续时间太短，升温完成后，本应挥发的气体仍然存在。这部分气体还没有完全逸出，在回流阶段还会继续逸出，影响回流阶段助焊剂系统的功能。
2、助焊剂膏润湿焊盘的能力不足：助焊剂膏对焊盘的润湿程度体现在其对焊盘的清洁效果上。由于助焊剂膏润湿能力不足，无法去除焊盘上的氧化层，或去除效果不理想，造成虚焊。
3、回流焊阶段助焊剂膏体体系表面张力过高：松香与表面活性剂的有效结合才能充分发挥润湿性能。
4、助焊剂膏体系的不挥发物含量过高：不挥发物含量过高导致BGA焊球在熔化塌陷过程中受阻下沉，导致不挥发物腐蚀焊点或焊点包裹不挥发物。
5、载体松香的选择：与普通锡膏体系选用软化点较高的松香相比，对于BGA锡膏来说，由于不需要为锡膏体系提供所谓的抗塌陷能力，选择软化点低的松香。点的松香意义重大。
在SMT贴片加工中，BGA空洞的危害是造成电流的密集作用，同时降低焊点的机械强度。因此，减少BGA孔可以提高电路安全性。
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