| 如今，物联网、5G、人工智能等新兴技术的发展，使得先进芯片需求量大增。而台积电作为中国最强的芯片巨头，掌握着最领先5nm工艺制程，并有望率先攻克3nm，乃至2nm工艺，自然备受瞩目。 近日，据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，不同于3nm与5nm芯片采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，研发进度超前。据悉，台积电去年成立了2nm专案研发团队，寻找可行路径进行开发。目前，台积电5nm芯片已经量产，3nm预计2022年量产，2nm研发现已经取得重大突破！
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