据外媒报道，高通最新代旗舰SoC骁龙875已进入最后开发阶段，最快将于今年年底正式发布。另外，还有消息称，骁龙865处理器将不再有骁龙865Plus版本，将直接发布骁龙875。
根据媒体曝光的信息，骁龙875处理器将采用台积电最新的5nm制程工艺。最大的亮点在于它将首次集成X605G基带，这意味着骁龙876处理器将是高通首款集成5G基带的处理器。预计功耗和发热量更低，能效比将进一步提高。
作为高通第三代5G基带，X60首次采用5nm工艺设计。其性能将优于X55的7nm工艺，功耗也将进一步降低。根据高通官方的说法，X60基带将实现高达7.5Gbps的下载速度和高达3Gbps的上传速度，重点是增强的波聚合能力。此外，X60基带还增加了对VoNR技术的支持，即使在5G网络下也能保持语音通话。
按照以往惯例，高通将于12月份举办骁龙技术峰会，届时骁龙875可能会正式亮相，让我们拭目以待！
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