1月20日，联发科正式发布天玑新旗舰5G移动芯片天玑1200和天玑1100。
天玑1200基于6nm工艺技术打造。 CPU采用1+3+4旗舰级三集群架构设计，其中ArmCortex-A78超大核心，主频高达3.0GHz。 ，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。
5G性能方面，天玑1200支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、联发科5G UltraSave省电省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务。还支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽。
AI方面，天玑1200搭载联发科独立AI处理器APU 3.0，可以充分发挥混合精度的优势，灵活运用整数精度和浮点精度运算实现更高的AI应用。效率。结合AI多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，为用户带来“极速夜拍”、“超级全景”等全新摄影技术夜间摄影”。经验。通过AI多人实时分割技术，还可以实现多人背景更换、多人去除等手机视频拍摄特效。
拍摄方面，天玑1200支持芯片级单帧渐进4K HDR视频技术（Staggered HDR）。用户录制4K视频时，每一帧都会经过三曝光融合处理。结合天玑1200的HDR10+视频编码技术，完整输出交错的HDR视频效果。此外，天玑1200还支持AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术。此外，天玑1200支持最高2亿像素摄影和AV1视频格式。
在游戏场景中，天玑1200搭载全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，带来四大核心特性：网络优化引擎、控制优化引擎、智能负载控制引擎、画质优化引擎。行业领先的创新技术来了。
去年，联发科发布了天玑1000、800、700三大系列5G移动芯片。联发科副总经理、无线通信事业部总经理徐井泉在会上表示，2020年天玑系列5G芯片出货量突破4500万台。
由于天玑系列5G芯片的良好表现，联发科去年的市场份额超过了高通。据CINNO Research统计，联发科首次成为中国市场最大的智能手机供应商，市场份额达31.7%。
联发科预计，随着2021年5G网络的规模化和深入铺开，5G终端市场将持续快速增长，全球5G手机保有量将超过5亿部。
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