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联发科天玑1200芯片性能如何?

来源于 数码通 2023-10-03 11:28

联发科天玑1200正式上市。继高通麒麟之后,联发科在2021年也带来了主打旗舰芯片。借助5G的契机,联发科在移动领域成功逆袭手机芯片市场。天机1200无疑是一款趁热打铁的芯片产品

天玑1200的市场定位、可能的对手以及2021年手机芯片行业的新变化都是我们关心的问题。

还是甜品级产品

表现如何?

我们先回顾一下天玑1200的核心参数,工艺为台积电6nm。 CPU部分采用一颗3.0GHz A78超级核心+三颗2.6GHz A78大核。 +4个2.0GHz A55小核,GPU是Mali-G77 MC9(频率未公布)。

作为对比,天玑1000+采用台积电7nm工艺。 CPU部分为四颗2.6GHz A77核心+四颗A55小核心,GPU为Mali-G77 MP9,频率为836MHz。

据联发科介绍,相比天玑1000+,天玑1200的CPU性能提升了22%,能效提升了25%。根据ARM给出的公开数据,3GHz A78 的性能比 2.6GHz A77 提升了 20%。考虑到工艺进步带来的红利,天玑1200的性能和能效提升基本得益于ARM公版架构的光芒。

至于天玑1200上的Mali-G77 MC9,官方没有公布具体主频,但表示性能提升了13%。我们来大胆猜测一下。天玑1200的GPU没有太大变化。它可能只是增加频率。

天玑1200机型要到明年才会上市,但该工程机已经在基准平台上曝光。安兔兔此前曝光了一款神秘芯片,CPU为4个A78+4个A55架构,最高主频3.0GHz,GPU为Mali-77。现在来看,应该是天玑1200,它在安兔兔上的跑分为62万,与高通上一代骁龙865基本持平,但相比骁龙888(跑分在70万左右),还是有差距的。一定的差距。

从CPU纸面参数来看,相比骁龙888,天玑1200的劣势一方面是制程(6nm vs. 5nm);另一方面是工艺方面(6nm vs 5nm)。另一方面是缺少ARM X1大核。骁龙888 CPU的超级核心为2.84GX1。骁龙888的Adreno 660 GPU的性能明显优于9核G77。

不难看出,天玑1200是一款定期更新的芯片产品。虽然称得上旗舰级别,但与骁龙888、麒麟9000等芯片相比,显然还有很大差距。从消费者角度来看,天玑1200算得上是甜点级产品。它的性能并不是市场上最好的。 APU性能优势还需要市场验证,但其综合实力可以满足大部分场景的需求,而且价格也不贵。

将会推出哪些车型?

首先,确认率先推出天玑1200的品牌是小米旗下的红米手机。卢伟冰也成为联发科新品发布会的嘉宾。不过,具体型号名称尚未完全确定。

此前,卢伟冰宣布Redmi K40系列骁龙888机型起售价为2999元。根据K30系列的经验,天玑1200机型应该归入K40系列,价格依然会维持在2000元左右。极具成本效益的定价。爆料一向比较准确的@数码聊天站也透露,红米天机1200机型售价在2000元左右。

而且,小米官方还透露,天玑1200机型将主攻电竞领域,预计在游戏方面会有一些优化。

小米的老对手realme也宣布首批搭载天玑1200。看来其相应的新品也即将推出,不过时间会比红米稍晚一些。从李秉中“敢越级”的口号来看,性价比应该也是新机的亮点,或将与红米展开针锋相对的竞争。

此外,OPPO、vivo也出席了天玑1200发布会。虽然不在第一批名单中,但未来肯定会推出相应的车型。不过现在各大厂商保密工作都做得很好,还没有更详细的爆料信息

针锋相对的高通

事实上,联发科的天玑系列一直都是比较精准的。无论是天玑1000+还是天玑1200,其实都不是对标对手的顶级旗舰芯片,而是插在友商的顶级旗舰和中端芯片上。在间隙中,形成了田忌赛马的效果。这样一来,天玑旗舰芯片就可以在同等价格的情况下碾压对手的中端芯片。

作为市场上最强大的芯片供应商,高通长期以来一直被视为主导者。在没有充分竞争的情况下,像Intel一样,高通难免会时不时地秀一下自己的精准刀法。近年来的典型例子就是去年9月发布的骁龙750G。与半年前的骁龙765G相比,CPU大核从A76升级为A77;但工艺从7nm退步到8nm,GPU性能下降。 。因此,从最终的综合性能来看,这两款芯片基本处于同一水平。

可以说,正是因为高通对中低端芯片的挤压,联发科才有了崛起的机会。 2021年,骁龙888虽然纸面性能强劲,但实测功耗和发热量却比预期要低一些,甚至让上一代骁龙865成为真正的旗舰。

不知道是为了挽回骁龙888丢掉的面子,还是为了抵御联发科的攻势,高通前几天推出了骁龙870。仅看纸面参数,骁龙870可以算是“骁龙865++”。与骁龙865+相比,不同之处在于A77超级核心频率提升至3.2GHz。不过,高通也忍不住对骁龙870进行了砍价,无线模块从FastConnect 6900改为FastConnect 6800,不支持WiFi 6e。

如果单看跑分,天玑1200和骁龙870旗鼓相当,甚至因为A78大核,在参数上更有优势。但实际表现可能并非如此。我们来和安兔兔对比一下。与骁龙870 GPU规格相同的骁龙865+,GPU分值在24万左右,低于天玑1200,图形性能应该很高。而且,在外设支持方面,骁龙870可能还有更多优势,比如支持LPDDR5内存(天玑1200仅支持LPDDR4X)、毫米波(天玑1200不支持)等

不过话虽如此,最终还是要看对应车型的实际定价。从比较明确的爆料来看,除了骁龙888和天玑1200之外,Redmi K40系列还将有骁龙870型号,定位介于两者之间。不出意外,天玑1200的采购价格依然优于骁龙870。在这种情况下,天玑1200的核心优势依然是其出色的性价比。

更加复杂的2021

2020年,联发科的成绩相当亮眼。 Countterpoint数据显示,联发科2020年Q3手机5芯片市场份额超过30%,排名第一。 CINNOR数据显示,2020年下半年,联发科在中国手机芯片市场的份额也超过30%,力压海思和高通。虽然高通和联发科的差距并不是特别大,但过去被高通碾压多年的联发科这次无疑是得意了。

无论是手机还是芯片市场,能够展现更多亮点、吸引更多关注的产品永远都是旗舰产品。但放眼整个手机市场,价格较为亲民的中低端产品绝对占据了销量的大部分。联发科之所以能够在芯片出货量上超越高通,主要是因为充分利用了自己在中低端芯片方面的优势。 2020年是5G快速普及的一年。手机厂商需要将5G终端的价格保持在尽可能低的水平。事实证明,联发科很好地完成了这个任务。

展望2021年,手机芯片市场将更加热闹。除了高通和联发科之外,三星也一直在布局。同样定位旗舰的Exynos 2100应该是2021年才首发,后续的中端产品也会跟进。高通肯定不仅会有骁龙888和“回收”的骁龙870,7系甚至6系、4系芯片也会更新。联发科除了照常更新天玑800和700系列外,也可能会对高端市场发起冲击。芯片行业旗舰、中端、低端甚至入门级市场的竞争将更加激烈。

俗话说,厂商竞争越激烈,消费者受益越多。天机1200和天机1100应该只是新年伊始的甜点。未来手机市场还会有更多精彩的盛宴。如果你还在持币等待,不妨期待一下。
责任编辑:tzh

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