多层陶瓷介质电容器（MLCC）简称片式电容器，由陶瓷介质隔膜上印刷电极（内部电极）错位而成。陶瓷芯片是通过一次高温烧结而成，然后在芯片两端封接金属层（外部电极），形成整体式结构，所以又称为独石电容器。 MLCC虽然功能简单，但广泛应用于智能手机及其他电子产品。一旦出现故障，将会造成电路故障，功能异常，甚至导致产品烧毁。 、爆炸等安全问题，其失效模式不得不引起质量检验及其他相关工程师的关注。
在各种故障模式中，电容器漏电（绝缘电阻低）是最常见的故障类型。主要原因可分为制造过程中的内部因素和生产过程中的外部因素。
1.内在因素
1.1虚空
电容器内部的异物在烧结过程中蒸发形成空腔。空腔会导致电极之间的短路和潜在的电气故障。如果空隙较大，不仅会降低IR，还会降低有效电容。通电时，可能会因漏电而使型腔局部发热，降低陶瓷介质的绝缘性能，加剧漏电，导致开裂、爆炸、燃烧等现象。
1.2 烧结裂纹（Crack）
烧结裂纹一般是由于烧结过程中快速冷却造成的，出现在电极边缘的垂直方向。
1.3 分层（分层tion）
堆叠后经常发生分层。由于层压不良或脱脂、烧结不充分，层间混入空气和外界杂质，产生锯齿状横向裂纹。也可能是不同材料混合后热膨胀不匹配造成的。
2.外部因素
2.1 热冲击
热冲击主要发生在波峰焊过程中。温度急剧变化，导致电容器内部电极之间出现裂纹。一般需要磨削后通过测量和观察来发现。通常是较小的裂纹，需要用放大镜确认。在少数情况下，它是肉眼可见的。的裂缝。
这种情况，建议采用回流焊，或者减缓波峰焊时的温度变化（不超过4~5℃/s），将温度控制在60℃以下后再清洗面板。
2.2 外部机械应力
由于MLCC的主要成分是陶瓷，在放置元件、分板、固定螺丝等过程中，电容器可能会因机械应力过大而受到挤压而破裂，从而导致潜在的漏电故障。此时的裂纹一般呈对角线状，从端子与陶瓷体的连接处开裂。
2.3 焊锡迁移
在高湿度环境下焊接可能会导致电容器两端焊料迁移，连接在一起时造成漏电和短路。
审稿编辑：唐子红
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