先说一下Digi XBee模块的分类，分为几个方面：频段、扩频技术、封装、天线接口、传输功率：
1. XBee Pro 900HP主要型号有：
看了这么多模特，你是不是有点困惑呢？大家可以看实物图来了解：
可以概括如下：
1、XBee Pro 900HP的产品型号为：XBP9B-xxyT-zzz；
其中：
（1）xx：DM对应DM固件（DigiMesh协议），DP对应DP固件（PTMP协议）；
(2) y：S对应RPSMA天线，U对应U.FL天线。注：使用不同天线形式时，需要考虑与外壳的连接。例如，如果使用RPSMA天线，则需要在外壳上打相应的孔，以保证RPSMA天线头能够引出。如果使用U.FL天线，则需要考虑在U.FL馈线中添加RPSMA。
（3）zzz：可以是002或022等，对应北美版本或澳洲版本等。注意：002和022不能互相通信。
(4) 封装形式只有一种，TH，对应产品型号中的“T”。
2、产品贴纸上有MAC地址，通过AT命令读取SH和SL即可获取。
3.产品贴纸上的FCCID和IC为认证信息。
2. XBee3模块主要产品型号有：
对比产品图片就明白了：
可以概括如下：
1、XBee3模块的产品型号为：XB3-24xxyz-w；
其中：（1）XB3表示产品类别XBee3；
(2) 24表示2.4GHz频段；
（3）xx：Z8表示ZigBee协议，DM表示DigiMesh协议，A表示802.15.4协议；
(4) y：R 表示RF Pad 天线，U 表示 U.FL 天线，C 表示芯片天线，P 表示PCB 天线，S 表示 RPSMA 天线。
(5) z：M表示微型表面贴装封装，T表示TH插件封装，S表示SM标签封装。
(6)w：带J的为普通型，不带J的为增强型。
2. XBee3模块支持ZigBee、DigiMesh和802.15.4协议；
3、分为普通型和增强型两大类。普通型在产品型号末尾加“J”；
4、XBee3模块有三种封装形式。微型表面贴装封装是XBee3模块本体，而TH直插封装和SM标签封装则设计为与之前的封装兼容。
最后简单总结一下：
1、XBee模块模型命令非常规律，容易记忆。当然，前提是你必须了解产品型号中每个字母和数字的含义；
2.如果说有什么缺点的话，那就是Digi没有给出一个完整的适合每个系列的“命名规则”。
审稿编辑：唐子红
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