EDA行业领导者Core和Semiconductor在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最负盛名的顶级盛会。本次会议于7月10日至7月14日在美国旧金山举行，为期四天。
信和半导体此次发布的XpeedicEDA 2022版软件套装在先进封装、高速设计和RF系统电磁场仿真领域增加了许多重要功能以系统分析驱动功能和升级，全面覆盖芯片封装系统，全面支持先进工艺和先进封装。
亮点包括：
2.5D/3D先进封装
· Metis 2022：2.5D/3DIC先进封装电磁仿真平台
矩量求解器的嵌入方法得到进一步改进，为用户带来更好的仿真性能；新增向导流程，一步一步指导用户轻松实现3DIC和包装设计分析；改进了多种高级功能，包括 TSV 支持、PEC端口、芯片封装堆叠增强等。
3D EM 电磁仿真
· Hermes 2022：封装级和板级3D电磁仿真工具
最新的升级支持多机MPI仿真，从而可以对任何3D结构进行大规模仿真，包括引线键合封装、连接器、电缆、波光纤等。版本启用了最新的自适应网格技术，实现了更高的模拟精度，并在易用性和性能方面做出了许多改进，包括E/H场显示、布局编辑、引线键合批量编辑等。
电路Sim模拟电路模拟
· ChannelExpert 2022：时域和频域电路拓扑的 SPICE 仿真工具
提供快速、准确且简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。支持IBIS/AMI仿真，具有GUI和类似于原理图编辑的操作，可以帮助SerDes、DDR等设计工程师快速构建高速通道，运行通道仿真，检查通道性能是否良好符合规范等。新功能增加了对 DDR5 IBIS/AMI 模型仿真和分层原理图功能的支持。此外，ChannelExpert还包括其他电路分析，如统计、COM、DOE分析等
高速系统 高速系统
· Hermes PSI 2022：高速设计中芯片/封装/板级信号完整性、电源完整性、模型提取和电热分析的仿真平台
Hermes PSI的模拟基于精简操作，易于上手和设置，降低了用户的使用门槛。通过仿真，Hermes PSI可以快速分析信号、电源和温度是否满足定义的规格要求，方便用户设计迭代。此外，Hermes PSI具有丰富的结果和基于布局的彩色图像显示和热点指示，方便用户定位问题。
RF 分析 RF 分析
·XDS 2022提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装到PCB。支持全链路、跨尺度模型的EM提取。它内置了级联算法和香料模拟器。它具有现场电路联合仿真功能，以及各种高阶分析。这样您就可以根据系统指标直接从系统层面进行设计迭代，从而控制整个设计。 XDS还内置了各种射频器件和行为级模型，包括第三方器件库的管理，让您在射频系统设计中更加得心应手。
·IRIS 2022 支持 RFIC 设计的片上无源建模和仿真。凭借加速的 3D EM 解算器、先进的工艺支持以及与 Virtuoso 的无缝集成，IRIS 使 RFIC 设计人员能够实现首次硅设计体验。
关于CoreHe半导体
信合半导体是国内EDA行业领先者，提供涵盖IC、封装、系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能化电子产品的设计。
信合半导体具有自主知识产权的EDA产品和解决方案在先进半导体工艺节点和先进封装中不断得到验证，并已应用于5G、智能手机、IoT、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效连接各大IC设计公司与制造公司。
信合半导体在全球5G射频前端供应链中也发挥着重要作用。通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台，为手机和物联网客户提供射频前端。滤波器和模块，被Yole评选为全球领先的IPD滤波器供应商。
信合半导体成立于2010年，运营及研发总部位于上海张江。在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。欲了解更多详情，请访问m.smtshopping.cn。
审稿编辑：唐子红
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