日前，长电科技公告称，预计公司2018年净利润将出现亏损。国内一线封测厂通富微电子、华天科技近期也发布业绩下滑预警。 。在半导体产业链中，中国的封测产业最为成熟。长电科技、通富微电子、华天科技位列全球前十封装厂。三大公司同时发出业绩下滑预警，引发广泛关注。对此，专家认为，大力发展先进封装技术、向产业高端转型是我国封装测试行业的发展方向。
受市场和转型双重影响，三大封装厂业绩下滑
半导体市场逆转的阴霾首先出现在封测行业，让人感受到市场降温的影响。
长电科技发布业绩预告称，根据财务部门初步测算，预计2018年归属于上市公司股东的净利润为-7.6亿元至-8.9亿元；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11.4亿元至-12.7亿元。
通富微电子近期发布的业绩预告修正公告还表示，在此前的2018年三季度报告中，公司预计2018年归属于上市公司股东的净利润为1.47亿元至2.08亿元。现在修正后，全年净利润为1.2亿元至1.6亿元。
华天科技也在去年11月的预告中指出，预计2018年业绩将下滑，归属净利润约为3.466亿美元至4.952亿美元，同比下降0%至30%。
长电科技、通富微电子、华天科技均为国内一线封测厂。三大公司业绩同时下滑引发广泛关注。
除了市场因素外，三大封测厂业绩下滑也与其向先进封装转型遇到的挑战密切相关。半导体专家莫大康指出，大规模收购新科金朋是长电科技去年盈利扭亏为盈的原因之一。长电科技于2015年提出要约收购新加坡星科金朋，希望在先进封装领域实现突破，加速与国际先进水平接轨。 “但收购成功后，如何消化吸收星科金鹏在先进封装方面的技术、人才和市场仍然是一个很大的挑战。”莫大康说道。去年的利润扭亏为盈正是当初溢价收购所付出的代价。
国内封装厂尚未完全向先进封装转型，产业优势不够明显，受行业景气度影响较大，成为本次业绩下滑的原因之一。
先进封装的重要性日益增加，可以为半导体带来突破
所谓先进封装指的是和技术。目前，倒装芯片（FC）结构封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等封装形式处于技术前沿。近年来，由于摩尔定律的放缓，半导体公司通过传统的减小线宽的方法来获取利润变得越来越困难。各大厂商都非常重视先进封装技术的发展。
近年来，中国封装测试企业也在先进封装领域投入了大量精力，并取得了一定的进展。中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事长王新超在此前举办的“中国半导体封装测试技术与市场年会上”介绍，领先国内企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域取得突破性进展。例如SiP系统级封装长电科技国内及韩国工厂已实现规模化量产；华天科技TSV+SiP指纹识别封装产品已成功应用于华为系列手机；晶方科技已成为全球最大的图像传感器WLP晶圆级封装基地之一；长电科技、通富微电子通过跨境并购倒装芯片封装技术等，获得了国际先进的FC。
但我们也应该认识到，由于国内封装行业长期占据中低端市场发展，从整个封测行业来看，先进封装差距依然巨大。但先进封装测试的重要性不言而喻，甚至有望成为中国半导体发展的突破口。莫大康指出，封测产业是国际IC产业链中最早向中国转移的环节。由于起步早，与国际水平的差距也是最小的。因此，国内企业在封装领域具有比较优势，有望率先在该领域取得突破。
其次，先进封装在行业中的重要性也在不断提升。随着IC产业发展到一定阶段，通过减小线宽来带来效益已经变得越来越困难。相反，封装技术能够对行业起到很大的推动作用。这就是为什么Intel、Samsung、台积电最近加大了在先进封装方面的力度。因此，中国有机会选择先进封装作为发展集成电路产业的突破口。
最后，国外对封装技术的限制和封锁相对较弱。近年来，中国集成电路产业取得快速发展，引起国际警惕。限制和封锁不断增加，而包装行业受到的关注相对较弱。
系统解决人才和技术问题，优化包装生产体系
那么，中国封测厂应用在先进封装领域该如何发展呢？王新超表示，机遇存在的同时，国内封装测试行业的发展也面临诸多挑战，特别是技术、人才、管理方面的差距。国内封测企业缺乏顶尖人才和领军人才，加上国外知识产权的垄断、智能化化、信息化化以及国际化知识的不足，使得国内封测企业企业国际化管理水平仍有待提高。
莫大康还指出，先进封装发展面临人才缺乏、IP缺乏、研发资金缺乏等问题。与此同时，还缺乏全球竞争。我们的产品太弱，无法在全球市场上竞争。因此，有必要加大研发投入，加强人才引进和培养。同时，让企业参与全球市场竞争。企业只有在全球竞争中才能成长，而不能仅仅依靠政府的支持来成长。
此外，我国的包装生产体系必须优化。先进封装是不同技术交叉融合而产生的新技术；不同领域的交叉和融合创造了新的领域。我们必须将先进封装作为一个工业系统来发展，而不是单打独斗。
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