据3月24日消息，Intel新任CEO宣布Intel将提供芯片代工服务！计划成为美国、欧洲主要代工产能供应商，服务全球客户！
与此同时，英特尔宣布了其在芯片制造领域的扩张计划。其将首先投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆代工厂！
英特尔CEO基辛格在演讲中表示，英特尔将对现有的IDM模式进行重大改变，未来将致力于推广IDM 2.0模式。据Gelsinger介绍，Intel的IDM模型2.0主要包括以下几点：
首先，英特尔的全球内部工厂网络确保大多数产品可以在内部生产。这是其关键的竞争优势，与公司的收入和产品供应能力密切相关。对此，基辛格强调，英特尔希望继续在内部生产大部分产品。通过在工艺流程中增加EUV技术的使用，英特尔在7nm工艺上取得了新的进展。预计Intel首款7nm客户端CPU计算芯片将于今年Q2流片。
二是扩大利用第三方制造能力。基辛格表示，为了在成本、性能、进度、供应等方面优化英特尔的路线图，该公司将加强与现有第三方代工合作伙伴的合作，其中涵盖了采用先进工艺技术生产一系列模块化芯片。这包括从 2023 年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。
三是为欧美客户提供代工和封测服务。为此，英特尔成立了新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS，Intel Foundry Services）。该部门由英特尔首席供应链官兰德希尔·塔库尔 (Randhir Thakur) 领导，他担任 IFS 总裁兼高级副总裁。他直接向英特尔首席执行官基辛格汇报。 Gelsinger透露，IFS结合了先进的工艺和封装技术，支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，可以为客户提供世界一流的IP组合。 。
为了更高效地部署IDM模型2.0，英特尔将扩大其芯片产品供应能力。英特尔计划投资200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区建设两座新晶圆厂。此外，英特尔还计划在今年内公布下一阶段在美国、欧洲和全球其他地区的产能扩张计划。
同时，为了实现IDM模式2.0愿景。英特尔与其生态合作伙伴IBM共同宣布了一项重要的研究合作计划——专注于打造下一代逻辑芯片封装技术。该项目旨在加速半导体制造的创新。
英特尔晶圆代工挑战台积电
英特尔突然宣布将投资200亿美元建设两座新工厂，重新进军晶圆代工市场。无异于直接与台积电竞争，引起岛内高度关注。
台湾经济研究院研究员刘培真分析，过去英特尔在制造技术方面排名全球第一。该公司成为美国政府的主要支持对象也就不足为奇了。格罗方德和美光是否也有新的投资也值得观察。 。
事实上，出于对芯片产能大量集中在东亚的担忧，美国前总统特朗普和现任总统拜登都推出了鼓励美国芯片制造的计划。台积电和三星也准备在美国建厂，要等美国政府的补贴到位。
对于英特尔进军晶圆代工市场，岛内相关人士持“悲观”态度。
刘培真指出，英特尔此前只获得了少数公司的代工订单。除了客户信任之外，最关键的问题是英特尔的代工服务“在一个工厂使用多种工艺为多个客户生产多种产品”。模式很陌生。
在谈到英特尔与台积电的差异时，她表示，台积电实行“双头”制度，有清晰的技术蓝图，而英特尔内部“人事动荡”，CEO频繁更迭，技术上受限于目前的先进水平。制造工艺。落后台积电1-2代。
岛内半导体分析师陆行智也在Facebook上发文称，英特尔与台积电的对抗“方向错误”。他认为晶圆代工只能服务系统客户。 AMD、Qualcomm 、Broadcom 、NVIDIA 如何找到竞争对手来代表他们。工作呢？
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