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金立M7 Plus手机发布:搭载骁龙660、10W无线充电

来源于 数码通 2023-10-04 08:37

金立M7 Plus手机发布:搭载骁龙660、10W无线充电

  【ROM首页动态】金立在深圳发布顶配金立M7 再加上手机,这款手机的颜值有了很大的提升。复古花纹头层小牛皮+21K镀金+最大全高清全面屏的组合看起来非常奢华。售价 4399 元,将于 2018 年 1 月 1 日线上线下发售。此外,金立 M7 新增枫叶红、琥珀金两种新配色。


  金立M7 Plus金属中框采用不锈钢材质,镀21K金。机身背面采用顶级小牛皮材质。皮革经过105道工序制成。摸起来细腻又柔软。机身的摄像头和指纹识别模块合二为一。金属区域和拼接设计,手感坚固又柔软。


   定位全面屏高端商务旗舰,金立M7 Plus配备了6.43英寸AMOLED屏幕,屏占比高达86%。安全方面,延续M7安全双芯片,采用硬件加密,同时保护用户支付安全和信息安全。金立M7 Plus搭载高通骁龙660处理器,配备6GB内存、128GB存储,电池容量为5000mAh,支持10W无线充电。


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