电子爱好者网报道（文/刘静）8月8日，上交所宣布恢复耐克装备上市审核。据了解，耐克装备此前被暂停科创板上市，原因是其聘请的资产评估机构中水致远被证监会立案调查。
NIKE Equipment本次拟公开发行不超过2050万股，募集资金4.12亿元，将用于新型半导体封装设备项目和WLCSP先进封装技术研发。目前，耐克装备无控股股东。实际控制人为黄明久、郑天勤、吴成胜、胡霍根、徐金峰，合计控制NIKE Equipment 38.17%的股份。其中，黄明九为NIKE Equipment现任董事长，直接持有6.48%股份。
2021年营收2.49亿元，半导体封装设备将增长近三倍
耐克装备是一家领先的半导体装备公司，专注于塑料挤出和半导体封装智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备和系统解决方案。在半导体方面，NIKE Equipment拥有成熟的半导体封装设备制造技术，根据不同的封装环节，设计相应的产品。代表产品有半导体全自动吸塑封装设备、半导体全自动切筋成型设备、半导体手动成型压力机等。耐克设备正投资超亿元扩大半导体封装设备产能，并积极布局集成电路晶圆级封装和板级封装的先进封装技术。
2019年至2021年，NIKE Equipment的业绩规模快速增长，但盈利能力却逐年下降。分别实现营业收入8700万元、1.69亿元、2.49亿元，年均复合增长率69.49%。 2020年净利润呈现2.08倍猛增，2021年同比增长29.10%。报告期内，综合毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%，呈持续下降趋势。
2019年和2020年，塑料挤出模具、挤出设备及下游设备是NIKE Equipment的主要收入来源，分别占总收入的88.17%和68.46%。不过，2021年，半导体封装设备及模具业务的营收将超越其成为耐克设备第一大业务，对公司营收贡献5.80%，而塑料挤出成型及设备业务占总销售收入的比例收入占比下降至41.75%。
报告期内，NIKE Equipment半导体封装设备出货量分别为25台、60台、103台。 NIKE设备的销售规模与海外厂商存在一定差距，但半导体封装设备的销售规模和出货量却呈现快速增长趋势。 2021年，NIKE Equipment半导体封装设备业务营收1.35亿元，同比增长195.48%，营收增速为所有业务中最高。
耐克设备于2017年成功研发出第一台半导体塑料封装压机，2018年至2019年先后研发出120吨、80吨半导体全自动封装设备。 2020年以后，将重点发展半导体全自动封装设备和全自动半导体封装设备。棒材切割成型设备和模具产品将进行升级改造。 NIKE设备的半导体产品已成功销往通富微电子、华天科技、长电科技等全球排名前十的半导体封测企业以及众多新兴半导体封测企业。
报告期内，耐克装备研发费用分别为1084万元、1178万元、1522万元，分别占期内总收入的12.53%、6.99%、6.12%。尽管占比逐年下降，但研发费用同比增速却逐年扩大。并且近三年研发费用率始终超过销售规模较大的文仪科技。
截至2021年12月31日，NIKE装备研发团队共有58人，占公司总人数的14.54%；核心技术人员8人，占公司总人数的2%。技术中心半导体设备技术部经理为方唐立先生。
进一步了解后发现，近三年来，NIKE设备持续大幅加大对半导体封装设备及模具的研发投入。投资金额较高的研发项目均与半导体相关，主要包括集成电路自动封装系统NTASM200研发项目、薄膜Assistance芯片封装系统开发项目、基板粉末封装设备开发项目等.
半导体封装设备市场增长迅速，2021年增速高达56%。半导体设备主要分为前端IC制造设备和后端IC封装设备两个领域。 IC封装主要负责产品生产加工后的加工。将晶圆切割并进行引线键合和塑封，使集成电路实现与外部器件的电气连接和信号连接，并为集成的集成电路提供物理和化学保护。电路。
据SEMI统计，2020年全球半导体设备市场规模约为712亿美元，同比增长19.2%，其中后端封测设备市场规模约为98.6亿美元，同比增长19.2%。同比增长24.9%。总计约占半导体设备支出的14%。数据显示，半导体封装测试设备各方面均出现强劲增长。
2021年，全球半导体封装设备市场将进入快速增长期，同比增速从2020年的24.9%扩大至56%，增幅达31.1个百分点。
良好的市场前景也吸引了大量投资者加大投资力度。据SEMI、广发证券统计，集成电路晶体生长切割、研磨抛光设备、薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、制程控制设备、其他加工设备、封装设备、CP&FT测试设备投资比例分别为2%、18%、10%、2.5%、10%、6%、8%、10%、8%。
封装设备投资比例超过10%，与其他集成电路设备显着不同。是企业投资热门的设备类别。现在TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等厂家占据了包装设备市场的绝大多数，整体国产化率不超过5%。半导体封装设备进口替代空间较大。近年来，国产半导体封装设备的扩产力度加大也很明显。
筹集4.12亿元用于扩大半导体封装设备产能，开发WLCSP先进封装nico设备。科创板挂牌，融资4.12亿元，主要投资以下项目：
中国是全球最大的半导体材料和设备消费国。随着国产化的推进以及生产自动化、无人化生产的发展，国内半导体企业对半导体封装设备的需求将进入快速增长期。为了匹配下游需求，NIKE 需要设备。投资1.93亿元的“新型半导体封装设备项目”，新建12000平方米工厂，购置先进的生产和检测设备，新建半导体封装设备生产线，扩大产能。
此外，NIKE装备将投资3800万元建立先进封装设备研发中心，研发最前沿的双边扁平无引线封装（DFN）、方形扁平无引线封装（QFN）、倒装封装等。芯片封装。封装（倒装芯片）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和系统级封装（SiP）技术将产品应用扩展到新一代光电子、电力电子器件、5GRF及卫星通信等高端领域，以提高其市场份额和整体竞争力，巩固其在半导体封装设备和模具。
2017年，耐克设备成功研发出第一台半导体塑料封装压机，并开始积极布局半导体封装其他方面的产品，丰富自身的半导体产品线。截至招股书签署日，NIKE装备已掌握14项自主研发的半导体封装设备及模具产品相关核心技术，掌握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装和其他产品包装及切筋成型技术。
目前，全球半导体封装设备市场主要由欧美、日本企业主导。代表企业有TOWA、YAMADA等。这两家公司进入该行业较早。耐克装备在销售规模、技术研发水平、资金实力、市场占有率等方面与行业领先企业存在一定差距。
NIKE Equipment的半导体封装产品主要应用于5G通讯、人工智能、高性能计算、汽车电子、物联网设备、移动手机/电脑等领域。下游需求的变化将影响上游半导体设备制造商的业绩增长。 NIKE Equipment表示，公司未来整体发展战略将围绕半导体封装工艺技术和产品的战略布局，重点研发树脂底部填充封装、采用压塑封装的晶圆级封装以及板级封装。该公司目前无法实现的包装。先进的封装技术增强了公司的竞争优势。
