近日，联发科技公司即将发布高端芯片天玑2000样品参数已曝光，据悉天玑2000将采用三星或台积电4nm制程工艺，而高通即将推出的Snapdragon 898芯片也将采用该制程工艺。
天玑2000或将采用双Part 3400全新架构，采用业界最好的台积电4nm工艺，可提供业界领先的低功耗和卓越性能以及天玑5G开放架构等先进技术。
据悉，联发科将为AMD提供5G基带解决方案，联发科将持续扩大全球5G布局。联发科一直在积极进攻中低端市场，凭借便宜的价格、先进的制造工艺和强劲的性能等优势，成为出货量最高的芯片制造商。
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