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2023年最大规模IPO华虹半导体拟登陆上海科创板融资212亿

来源于 数码通 2023-09-30 01:12

华虹半导体计划在上海科创板募资212亿,其中125亿用于扩建12英寸晶圆生产线。本次募集资金二期已认购30亿元。我国半导体产业链不断完善,半导体产业国产化进程不断加速。

7月24日,华虹半导体股份有限公司(以下简称华虹半导体)正式向上交所提交申请。

公告称,华虹半导体拟发行40775万股,发行价格为52元/股,占发行后公司总股本的23.76%。按照拟定发行价,华虹半导体本次募集资金总额为212.03亿元,将成为年内最大规模的IPO。

靠独特手艺年入百亿

根据IC Insights发布的2021年全球晶圆代工排名,华虹半导体在全球晶圆代工企业中排名第六,在中国大陆晶圆代工企业中排名第二。也是中国大陆最大的特种晶圆代工企业。

在晶圆代工企业中,华虹半导体和中芯国际常被称为“中国半导体双雄”。不过,与国内龙头中芯国际专注于逻辑技术不同,华虹半导体更专注于特种技术。

简单来说,逻辑技术主要集中在不断缩小芯片的尺寸。以此为代表,除了中芯国际之外,还有台积电、三星等,这些晶圆代工公司都在追求5nm、3nm的先进制程技术。

特色工艺更多的是在成熟的工艺中寻找机会,通过各种工艺平台实现丰富多样的产品,满足更多的需求。具体产品类别包括图像传感器、功率器件、电源管理芯片、RF器件、嵌入式内存等。

华虹半导体以先进的“特色IC+功率器件”战略目标为基础,以特色工艺技术拓展为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟等产品。 和电源晶圆代工及管理、逻辑、射频等多元化特色工艺平台的配套服务。

收入构成

根据TrendForce公布的数据,在嵌入式非易失性存储器领域,华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工厂,也是中国最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域,华虹半导体是全球产能最大的功率器件晶圆代工企业,也是唯一同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。铸造公司。

华虹半导体凭借独特的专注和独特的工艺,2021年营收突破百亿。

主要财务数据

招股书显示,华虹半导体2020年至2022年营业收入分别为67.37亿元、106.29亿元、167.85亿元。扣除非归属利润后的净利润分别为1.81亿元、10.83亿元、25.70亿元。

12英寸晶圆是营收增长的主要动力,也是融资的主要目的

华虹半导体营收的快速增长得益于其12英寸晶圆的快速发展,这在招股书中可以清晰地看到。

报告称:报告期内,公司8英寸晶圆相关收入分别为620,281.87万元、742,298.94万元、990,902.78万元。近三年复合增长率为26.39%。收入增长主要来自产品结构的优化。升级。报告期内,公司12英寸晶圆相关收入分别为43,615.76万元、310,044.64万元、675,772.22万元,近三年复合增长率达293.62%。值得一提的是,这部分收入全部来自公司2019年第四季度投产的12英寸产线。随着12英寸产线产能爬坡、工艺逐渐稳定,公司12英寸产品收入及占比快速增长。 。

8寸和12寸营收占比

本次IPO募集资金的最大用途也是12英寸晶圆生产线的扩建。

根据招股书的信息,本次募集资金中,125亿将用于华虹制造(无锡)项目,20亿将用于8英寸工厂优化升级项目其中25亿元用于特色工艺技术创新研发项目,10亿元用于补充流动资金。

募集资金用途

华虹制造(无锡)项目计划建设一条12万英寸特种工艺生产线,投产后月产能8.3万片。依托上海华虹宏力在汽车级工艺和产品方面积累的技术和经验,将进一步完善和扩展集成/独立存储器、模拟和电源管理、高端功率器件等嵌入式工艺平台。项目预计2023年初开工建设,2024年第四季度工厂建设基本完成并开始设备安装,2025年投产。

官网信息显示,华虹半导体目前在上海金桥、张江拥有三座8英寸晶圆厂(华虹一号、二号、三号),月产能约18万片晶圆。同时,在无锡高新技术产业开发区建有月产能6.5万片晶圆的12英寸晶圆厂(华虹七厂)。

届时,华虹半导体将拥有5家晶圆代工厂,月产能达32.8万片晶圆。

上海国资委举行大基金二期战略投资

招股书信息显示,截至2022年12月31日,直接控股股东华虹国际实际直接持有公司股份347,605,650股,占公司总股本的26.60%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份。华虹集团实际通过华虹国际间接持有发行人股份347,605,650股,占发行人总股本的26.60%,为发行人间接控股股东。上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权,是发行人的实际控制人。

据6月29日公告,华虹半导体、国家集成电路产业投资基金二期有限公司(以下简称大基金二期)、国泰君安、海通证券于6月28日进行了股份认购签署了参与战略配售的投资者协议。

大二基金认购协议

根据协议,大基金二期将作为战略投资者,参与华虹半导体A股上市认购,认购总额不超过30亿元人民币。若华虹半导体实际发行规模达到40775万股,按52元/股的价格计算,大基金二期30亿元的认购限额将占发行股份的14.14%,本次发行完成后,华虹半导体将持有华虹半导体。持有宏半导体3.36%股权。

这并不是达尔基金第一次投资华虹半导体。公开资料显示,达尔基金持有华虹半导体制造(无锡)有限公司29%的股份,是该公司第二大股东。该公司是华虹半导体的控股子公司,也是本次募集资金项目华虹制造(无锡)项目的实施主体。华虹半导体股东中,华虹半导体另一家子公司华虹半导体(无锡)有限公司,大基金二期持股8.42%,为公司第五大股东。

大基金二期全称是国家集成电路产业投资基金二期有限公司,成立于2019年,注册资本2041.5亿元。大基金二期共有27家股东,其中主要股东为财政部、国开金融、中国烟草等国家级基金以及地方政府背景基金。

与大基金一期专注下游产业链不同,大基金二期的投资布局重点关注半导体设备、材料等产业链上游领域。通过不断完善半导体产业链,半导体产业国产化将加速。

半导体产业是我国必须发展的产业,也是国家近年来重点发展的方向。自2019年被美国制裁以来,我国下游半导体产品进口持续下降,国产芯片替代步伐越来越快。这也间接推动了我国半导体产业国产化进程的加速。

仅今年6月,已有34家半导体企业寻求上市,其中包括晶仪经纬、敦源聚芯、华谊微电子、先锋精密科技等多家位于半导体产业链上游的设备制造商。企业。

虽然我们在先进工艺和高端芯片领域还无法赶上国际领先水平,但在成熟工艺和工业汽车芯片国产化的道路上我们正在越走越好。

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Review Editor Huang Yu

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