天机电子营收过亿元冲上科创板，融资3.83亿元扩产研发新型微波硅基片式电容器

电子爱好者网络报道（文/刘静）近日，电子元件生产厂家广州天机电子科技有限公司公司（简称：天机科技）科创板IPO正在进行第二轮问询及答复。

抢在科创板上市的天机科技拟公开发行2000万股A股，募资3.83亿元，投资微波无源组件及薄膜集成产品扩建项目及技术研发中心扩建项目等

天机科技控股股东为国内军工MLCC火炬电子，直接持有天机科技51.58%的股份；实际控制人为蔡明通、蔡进军，两人为父子关系，共同控制天极科技51.58%股权。吴俊苗担任天机科技董事长，持股5%。 2021年他的工资是13.2万元。

2021年收入1.74亿，5来自微波芯片电容

天极科技成立于2011年，2012年研发新产品微波陶瓷贴片电容器并量产。 2013年开发新产品TaN薄膜电路并量产。 2015年开发新产品通孔互连，侧圆薄膜电路量产。 2018年，新产品微波介质天线研发并量产。 2019年开发新产品微波介质谐振器，2021年量产。开发微波硅基片式电容器并推向市场。

经过十余年的产品线丰富和完善，天极科技现已形成微波片式电容器、薄膜电路、薄膜无源集成器件、微波介质频率器件的产品矩阵。产品应用于军用雷达、电子对抗、精确制导等领域。 、卫星通信等国防军事领域，以及5G通信、光通信等民用领域。

天机科技近三年营收复合增长率达54.55%。 2020年首次突破亿元大关，达到1.26亿元，2021年进一步增长至1.74亿元，同比增长37.47%。归属母公司净利润方面，年复合增长率略低于营收，达到52.86%，从2019年的2429万元增长至5676万元，尚未达到亿元级别。总体来看，天机科技的营收和净利润保持了持续增长的趋势，但这样的经营规模在冲刺科创板的公司中相对较小。

目前，天极科技最大的营收来自于微波片式电容器。该产品贡献了报告期内一半以上的收入。具体销售收入分别为4152.32万元、6802.52万元、9432.29万元。本期主营业务收入占比分别为59.66%、54.45%、54.93%。

在微波陶瓷贴片电容器细分领域，天机科技已达到国际先进水平。 2020年国内微波陶瓷片式电容器市场销量位居国内企业第二位。天极科技微波片式电容器产销量近三年快速扩张。 2021年，其微波片式电容器最新产能达到3153.15万只，同比增长59.59%；销量达到2355.61万辆，同比增长52.88%。

天机科技微波片式电容器、薄膜电路、薄膜无源集成器件、微波介质频率器件四大业务板块，2021年营收同比增长38.66%、21.31%、98.40%、61.45%分别同比。薄膜无源集成器件成为增速最高、表现强劲的业务。

天机科技的产品主要销往中国电子科技集团。报告期内，该客户贡献的收入分别为54.70%、53.93%、71.21%，营业收入占比极高。若未来中国电子科技集团下游市场及经营策略发生重大变化，或天脊科技因技术原因等因素无法满足中国电子科技集团的需求，天脊科技的经营业绩将面临增长下降或放缓的风险。

天机科技的客户主要来自军工产品和民用产品两个领域。在军工产品领域，除了重量级的中国电子科技集团外，天机科技还与航天科工集团、航天科技集团、中国兵器集团、中国科学院、中国科学院等军工单位合作工程物理研究所及其所属科研院所或企业，以及亚光科技、莱顿微电、天健科技等军工民营企业。

在民用产品领域，天机科技也成为光联通讯、昂纳科技、光通科技、友讯科技、联安科技等主流通讯设备厂商的供应商。

42授权专利，盈利能力同行中出类拔萃

天机科技的产品是武器装备、民用微波通信研发生产的关键基础零部件。目前国内主要市场份额主要被国外ATC、DLI、AVX、TECDIA等占据。知名美日厂商占据市场。 2020年全球微波陶瓷片式电容器市场，这四大海外厂商合计市场份额为42.60%。

国内市场，得益于近年来政策支持和国产化需求，国内微波无源器件企业数量持续增加，市场竞争进一步加剧。国内厂商主要有鸿科电子、振华云科、鸿达恒芯、亚光科技、灿勤科技、达利卡普等。

鸿科电子是中国大型元器件制造商。其微波陶瓷片电容器全球份额占3.10%。据《2021年版单层瓷介电容器市场研究报告》统计，天机科技微波陶瓷贴片电容器2020年全球市场份额为2.20%，国内市场份额为7.40%，在国内市场国内企业中排名第二。

与国外知名企业的长期积累相比，国内企业在市场份额、技术水平、管理水平、技术储备等方面还存在一定的劣势，特别是在国际市场上的认可度相对较低。

盈利能力方面，天机科技与同行业可比公司近三年毛利率对比如下：

天极科技的毛利率始终高于行业平均水平。 2019年盈利能力强劲，在上述同行公司中排名第一。 2020年、2021年略低于宏达电子，整体高于振华科技、亚光科技、灿勤科技、达利盖普。

2019年至2021年，天机科技研发费用分别为539.48万元、779.56万元、1155.32万元，分别占当期营业收入的7.42%、6.17%、6.66%。研发投入逐年增加，增速保持在40%左右。据了解，天机科技2021年投入最大的研发项目是5G通信RF前端薄膜电路的设计和实验验证。

报告期内，天机科技与可比公司相比研发费用占营业收入的比例如下：

2019年、2020年，天机科技研发费用占营业收入的比例均高于行业平均水平。 2021年其研发费用占比低于行业平均水平，低于亚光科技、灿勤科技。 。

天机科技在军品市场具有一定的领先优势，但在更广阔的民用产品市场，天机科技在销售规模、品牌、研发投入、产品品种等方面与国外同类公司存在差异等差距较大，与国内宏科电子、宏达电子也有一定差距。

在技术实力方面，天机科技拥有11年的技术积累，掌握了巨型介电常数陶瓷粉体的合成及介质基片的制备技术、高耐压晶界层片式电容器的制备技术、薄膜电路拥有薄膜无源器件关键加工技术、设计制备技术等15项核心技术和42项授权专利。截至2021年12月31日，天机科技研发团队有44人，占员工总数的14.81%

筹集资金3.83亿扩大生产和开发新型电容器、微波硅基片式电容器等

天机科技本次拟募资3.83亿元，主要投资以下项目：

2021年，天机科技薄膜无源集成器件产品产销率已达99.02%。随着下游行业的快速发展，天机科技现有产能已不能满足快速增长的市场需求，无法及时响应下游客户订单。需求，这可能会对天机科技未来的市场发展产生一定的影响。

天机科技投入1.84亿元募集资金投入微波无源器件和薄膜集成电路产品扩产项目，采购最自动化的先进生产设备及相应配套设备，优化生产布局，提高生产技术提高生产过程管理能力，扩大核心产品微波无源器件和薄膜集成产品产能。本次投资项目将有助于天极科技进一步扩大市场份额，提高市场地位。

随着通信设备向小型化、高频化、轻量化发展趋势，下游市场对微波无源器件和薄膜集成产品的高集成度、高可靠性、高频化、高Q值、高介电常数的要求较高。在电常数、高精度、高耐压、尺寸小型化等方面提出了更高的技术要求。

为跟上生产工艺和技术升级的速度，天机科技投入6600万元募集资金投入技术研究中心扩建项目，对现有生产线进行智能化、数字化升级研发设备。水平，迭代升级现有产品，同时进行新产品、新技术的研发和测试。天极科技表示，将在新型电容器、微波硅基片式电容器和薄膜无源集成器件方面开展前沿研究。

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